总市值:84.52亿
PE(静):37.99
PE(2026E):--
总股本:5.37亿
PB(静):1.76
利润(2026E):--

研究院小巴
公司去年的ROIC为4.54%,历来生意回报能力不强。去年的净利率为4.35%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为6.89%,中位投资回报较弱,其中最惨年份2023年的ROIC为3.81%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般,公司上市来已有年报29份,亏损年份1次,需要仔细研究下有无特殊原因。
公司现金资产非常健康。
公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为4.7%/5.3%/5.8%,净经营利润分别为2.29亿/2.58亿/2.75亿元,净经营资产分别为48.54亿/48.98亿/47.63亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.29/0.31/0.29,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为15.88亿/18亿/18.19亿元,营收分别为54.57亿/57.56亿/63.31亿元。
详细数据

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公司商业模式常年稳定,推荐使用绝对估值来预估公司现值,该公司业务较难准确预测,建议用保守方式检视当前估值水平,如果按照当前市值回推,该公司未来5年业绩复合增速要达到28.3%,才能撑起当前市值。
(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产14.53亿元,预期净利润--元。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:新一届管理层上任后,公司业绩长期低位徘徊、改善乏力。公司研发投入较高,但高端产品转化不足,未能形成有效盈利增长点。在 AI 算力 PCB、高阶 HDI 等高景气赛道上,公司转型布局滞后,仍以低附加值传统业务为主。 请公司对研发投入产出效率、高端业务拓展进度是否有系统性复盘?后续将如何优化产品结构、加快高附加值业务落地,并通过机制升经营活力与股东回报
答:您好!公司始终坚持以科技创新为发展驱动力,已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、低轨道通讯用PCB、高性能车载电容触摸屏技术、3D-HUD(立体抬头显示)高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等先进技术。截止2025年12月底,累计获得专利授权684项(其中发明专利授权202项)。2025年度,公司实现营业收入63.31亿元,同比增长9.98%,归母净利润2.22亿元,同比增长3.10%。未来,公司将聚焦高端化、智能化主线,持续加大核心技术研发投入,重点突破高精度、高频高速传输PCB等高端产品的技术瓶颈。公司已启动高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目,总投资约10.08亿元,预计新增年产24万平方米高性能HDI印制板生产能力,项目达产年(第3年)可实现销售收入约8.08亿元。同时,公司将紧密跟踪汽车电子、数据中心、低空经济等新兴领域的发展动态,精准捕捉市场机遇,发掘新的业务增长点,进一步巩固和提升行业地位。
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师文紫妍对其研究比较深入(预测准确度为22.27%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
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