实益达诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

实益达

(002137)

总市值：63.64亿

PE(静)：147.62

PE(2026E)：--

总股本：5.78亿

PB(静)：4.13

利润(2026E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为3.51%，生意回报能力不强。去年的净利率为8.23%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为2.5%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2018年的ROIC为-22.78%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般，公司上市来已有年报19份，亏损年份4次，如无借壳上市等因素，价投一般不看这类公司。

生意模式

公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为4.6%/--/15.2%，净经营利润分别为1581.98万/-1079.62万/5585.36万元，净经营资产分别为3.42亿/3.13亿/3.68亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.08/0.04/0.16，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为4573.16万/2631.54万/1.11亿元，营收分别为5.94亿/5.95亿/6.79亿元。

详细数据

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根据该公司历史数据，采用市净率相对估值的方法可能更有效，因为利润随年份波动较大，公司市净率处于近十年来的92%分位值，距离近十年来的中位估值还有32.71%的下跌空间。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产5.32亿元，预期净利润--元。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：2025年公司归母净利润同比增长，但每10股分红由1.0元降至0.6元，请利润分配方案调整的主要考虑是什么，未来分红政策是否会保持稳定

答：您好，公司2025年度利润分配方案未做调整。公司2025年度利润分配预案如下以公司总股本577,504,854股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元人民币（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案待2025年度股东会审议通过后实施。为了规范公司的利润分配行为，确定合理的利润分配方案，保持公司利润分配政策的连续性、稳定性和科学性，增强公司现金分红的透明度，公司已制定《未来三年（2026年—2028年）股东报规划》公司坚持以主营业务为核心，未来将持续聚焦主业，不断做优做强主营业务，增强公司的核心竞争能力，以实现公司的持续健康发展努力为投资者创造良好报。感谢您对公司的关注！

2.公司在海外市场的拓展策略有何调整？

您好，公司在马来西亚建设了子公司生产基地，该生产基地成为公司国际业务生产制造中心。后续公司将继续发挥马来西亚作为公司国际业务中心的作用，稳定及开拓海外市场，持续为客户提供更优质的服务。感谢您对公司的关注！

3.请问在客户集中度较高的情况下，公司的核心竞争力如何帮助降低对大客户的依赖，未来是否有计划将核心竞争力复制到新的行业或客户群体中？

您好，公司根据市场情况、客户资质等持续优化客户结构，提高服务质量，与主要客户建立了紧密的合作关系。结合公司的核心竞争力，公司将通过持续的研发投入，供应链管理优势及高效的服务能力，不断提升主营业务各产品及服务质量，保障产品竞争优势；深度挖掘客户需求，努力与核心客户保持稳定的合作关系，并持续拓展新客户，使公司的客户结构更加合理。2025年度，公司前五大客户销售收入占比较上年度有所下降，客户营收更趋平衡。感谢您对公司的关注！

4.公司拥有多家高新技术企业子公司，请问当前研发投入主要集中在哪些具体领域（如汽车电子、半导体部件、新能源等）？未来研发投入强度的规划是怎样的？

您好，近年来，公司持续在智能制造领域进行研发投入，不断增强智能硬件制造、智能照明等方面的技术水平，并已经建立了具有较强的自主研发和创新能力的专业团队，关于公司的经营计划详细内容请参阅公司已披露的《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”相关内容。感谢您对公司的关注！

5.今年在汽车电子和半导体设备领域有哪些具体的拓展计划？

您好，公司主营业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，其中，智能硬件制造业务主要系为品牌商提供工业级设备及新能源领域相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务，涉及产品为半导体封装设备部件及整机、汽车电子等。在汽车电子方面，公司前期孵化的汽车电子生产制造业务逐渐成熟，2025年度订单较去年同期增加，公司将根据市场及自身发展需求，制定相应发展规划和战略措施，持续深入开发汽车电子相关业务，进一步为公司开拓业务增长点；当年度，公司已由半导体封装设备部件加工制造逐步拓展到半导体封装设备整机加工组装，并已经实现了批量出货，公司的智能硬件制造水平已上升到新台阶。公司将不断提升智能硬件制造水平，抓住行业发展机遇，助力公司稳健发展。关于公司的经营计划详细内容请参阅公司已披露的《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”相关内容。感谢您对公司的关注！

6.今年在研发方面有哪些重点投入方向？

您好，公司将在现有业务基础上，持续投入研发，优化产业及产品结构，提高产业协作能力，合理配置资源，降低生产、产品成本，提高产品利润率，增强市场竞争力。公司积极推动新技术在公司业务场景中的应用落地，并推动其产品化、市场化。未来一定时期持续在智能硬件领域进行研发投入，构建智能硬件业务的长期竞争优势。感谢您对公司的关注！

7.目前在手订单如何？

您好，敬请关注公司的相关公告，感谢您对公司的关注！

8.请问公司，六度人和的上市进程，已经进行到哪一步？是否在推进港股上市，还是转向股上市？

您好，关于参股公司的具体情况，请以其官方发布的信息为准。若达到信息披露条件的，公司将对外进行公告披露。感谢您对公司的关注！

9.在智能硬件OEM/ODM领域，竞争者众多，公司明确的差异化定位是什么？是聚焦于“高复杂度、高可靠性”的利基市场（如半导体设备部件），还是走“成本领先+快速响应”的大规模路线？请问公司管理层认为，公司最难以被竞争对手复制的核心能力是哪一项

您好，近年来公司持续聚焦于智能硬件领域，在智能硬件相关业务中，差异化定位主要围绕核心优势进行深耕市场，公司将充分利用国家对智能制造、物联网、新能源等领域的战略和政策支持，通过加强公司智能制造体系建设、研发创新、加大产品营销、做好人才发展规划、持续拓展新的产品品类等方式，稳健推动公司战略落地。关于公司的战略规划、核心竞争力详细情况请分别参阅公司已披露的《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”“三、核心竞争力分析”相关内容感谢您对公司的关注！

10.公司股价长期在低位，公司对于提振股价有没有什么具体举措？

您好，公司生产经营一切正常，二级市场股价走势受宏观经济、市场环境及投资者偏好等多方面因素影响。公司高度重视市值管理工作，待2025年度股东会审议通过后将进行现金分红以报股东；同时，公司将持续聚焦主业发展，力争通过稳健的经营发展，提高公司盈利水平，提升公司的内在价值，增强投资者信心，持续为公司股东创造长期投资价值。感谢您对公司的关注！

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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