金安国纪诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

金安国纪

(002636)

总市值：116.33亿

PE(静)：313.91

PE(2025E)：--

总股本：7.28亿

PB(静)：3.33

利润(2025E)：--

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生意好坏

去年的净利率为0.74%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为4.01%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2023年的ROIC为-3.48%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般，公司上市来已有年报13份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

生意模式

公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

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根据该公司历史数据，采用市净率相对估值的方法可能更有效，因为利润随年份波动较大，公司市净率处于近十年来的71.66%分位值，距离近十年来的中位估值还有27.64%的下跌空间。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：此次向特定对象发行股票的背景和目的是什么？

答：本次募集资金用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。本次向特定对象发行的背景是基于产业政策支持，推动覆铜板行业高质量发展。近年来，随着消费电子与I终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等行业快速发展，并呈现多样化、集成化、智能化趋势，各种电子产品需求量大幅上升；全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大，人形机器人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。尤其是2025年上半年消费电子行业复苏态势明显，在技术迭代与市场需求的双重驱动下，行业景气度稳步升，呈现出技术革新、结构优化和模式升级的高质量复苏特征，行业正加速从周期性调整迈向创新驱动的新增长阶段。I技术深度应用及新能源汽车行业发展，推动覆铜板行业产品向高端化转型，从终端应用场景看，随着全球数字化进程加速，5G通信基站建设进入规模化扩容阶段，万兆入户、5G-/6G移动通信持续推进，新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性需求持续释放；新能源汽车渗透率稳步提升，车载电子系统（如智能驾驶芯片、电池管理系统等）的集成化发展推动了对高导热、高耐压覆铜板的需求增长；人工智能产业爆发式发展带动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级，高性能计算场景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高标准。与此同时，消费电子领域虽经历短期波动，但可穿戴设备、R/VR终端等新兴品类的兴起逐步填补传统市场需求缺口，叠加消费电子行业的智能化、集成化结构性升级转型，增加了对高等级覆铜板需求，进一步拓宽了覆铜板的市场空间，覆铜板行业亟须加大研发投入力度、促进技术指标升级，才能满足下游行业的市场需求。我们顺应行业发展趋势，增强覆铜板行业在高端领域竞争力。本次向特定对象发行的目的是优化产品结构，加速高端化转型，筑牢公司核心竞争力，同时公司产能利用率长期居高不下，产能瓶颈日益突出，为了突破产能瓶颈扩大公司生产规模，进一步完善市场布局，公司将在现有产品的基础上，积极研究新产品、新工艺和新技术，并紧贴行业发展趋势，在前沿技术领域上进一步探索，进一步提升公司整体的技术研发实力与创新能力，增强公司未来的发展潜力与市场竞争力。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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