崇达技术诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

崇达技术

(002815)

总市值：274.23亿

PE(静)：84.64

PE(2026E)：--

总股本：12.34亿

PB(静)：3.08

利润(2026E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为4.09%，生意回报能力不强。去年的净利率为4.94%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为10.97%，中位投资回报一般，其中最惨年份2024年的ROIC为3.77%，投资回报一般。公司历史上的财报相对良好。

融资分红

公司上市10年以来，累计融资总额28.15亿元，累计分红总额22.72亿元，分红融资比为0.81。

生意模式

公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为7.1%/4.6%/5%，净经营利润分别为4.22亿/3.03亿/3.73亿元，净经营资产分别为59.19亿/65.47亿/73.88亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.08/0.1/0.18，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为4.74亿/6.01亿/13.43亿元，营收分别为57.72亿/62.77亿/75.44亿元。

详细数据

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公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要达到53%这种爆表速度，才能撑起当前市值，市场对其预期可能过热。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产15.5亿元，预期净利润--元。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：主要答：

答：主要问

1、公司主要经营情况说明。

2026 年半年度，公司实现营业收入 43.30 亿元，同比增长 22.55%；归母净利润 1.52亿元，同比下降 31.30%。其中，今年第二季度公司实现营业收入 23.81 亿元，环比增长22.13%；归母净利润 1.20 亿元，环比增长 269.51%，净利润环比趋势有所改善，主要系公司加快推进产品价格传导、成本管控及产品结构优化等举措。

2、公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力，推动公司持续发展？

为改善公司产品毛利率，公司围绕“调结构、强定价、降成本、促协同”四大主线，系统推进盈利能力改善（1）收入端优化定价与客户结构。对价格敏感产品推行成本加成与浮动报价机制，缩短报价周期，增强成本传导效率。同步严格淘汰亏损及低利订单，将产能资源向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，提升优质客户与高价值订单占比。

（2）成本端深化供应链与工段管控。提升低成本物料采购占比，优化供应商结构以对冲原材料波动。推进工段成本标准化，从单位产品维度压降制造成本。

（3）运营端强化交付与销售能力。加强产销协同，确保高价值订单按时高质量交付；扩充并激励海外销售团队，将高价值客户开发纳入考核。

（4）技术端打造高端产品体系。加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等研发应用，持续提升高端产品占比，以技术溢价支撑盈利能力改善。管理层将全力推动上述措施落地。

3、在原材料成本上涨的情况下，公司采取了哪些措施来缓解成本压力？

公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类，鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系，自 2024 年 6 月份以来，覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高位震荡阶段。

为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措

（1）强化单位工段成本动态监控与精准管理，通过构建多维度的成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时优化；

（2）着力提升材料利用率，通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段，在保障产品质量的前提下，最大化原材料使用效率；

（3）针对部分产品实施结构性提价策略，在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上，科学制定调价方案，确保价格调整的合理性与可行性。

通过上述综合措施的协同推进，公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升，有效降低产品单位成本，进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力，确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。

4、公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？

目前整体在90%左右。

基于当前市场景气度升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。

5、公司是否引进了海外算力客户，目前项目进展如何？是否交付了相关订单？

海外算力客户导入是公司核心战略之一，相关客户认证及项目对接正按计划推进，目前进展符合预期。因涉及行业敏感信息，具体客户名称、认证阶段及交货数量等属未公开信息，不便说明，具体经营相关数据请以公司定期报告披露为准。公司将持续聚焦高端客户拓展，推动该业务贡献增量。

6、请问公司 2026 年的主要驱动因素有哪些？

公司 2026 年业绩驱动逻辑围绕以下维度展开

（1）高端产能爬坡与全球布局推进。珠海二期高多层板产能持续爬坡，目标提高利用率，单位固定成本有望随规模效应逐步摊薄；泰国基地一期按计划推进，预计 2026年底完成建设，为承接海外客户订单提供产能储备。

（2）订单结构优化、产品结构持续升级。主动缩减低利及亏损订单，产能向 IC 载板、高端服务器及通信领域倾斜，高端产品收入占比持续提升，结构改善有助于拉动综合毛利率修复。

（3）成本管控与定价机制优化。对价格敏感产品推行成本加成与浮动报价，缩短调价周期；提升低成本物料采购占比，深化工段成本标准化，多维度压降制造成本。

综上，2026 年业绩改善预期建立在高端产能释放、订单结构优化、成本管控强化三者协同之上，具体经营数据请以定期报告披露为准。

7、子公司普诺威的先进封装基板进展如何？

普诺威作为专注于封装基板领域的企业，其主营业务聚焦于 BT 类封装基板的研发、生产与销售。普诺威已建成 mSP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023 年 9 月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC 封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSP 工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS 埋线工艺的线宽/线距能力可达 15/15 微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配 mSP 工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心，通过mSP 工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。公司将持续跟踪行业动态，结合市场需求与技术成熟度，适时评估技术延伸路径。

当前，普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势，其盈利能力亦随之稳步提升。2026 年半年度，普诺威实现营业收入 4.48 亿元，同比增长 71.41%；归母净利润 7,602.09 万元，同比增长 198.68%。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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