总市值:352.79亿
PE(静):14.05
PE(2025E):15.70
总股本:13.10亿
PB(静):2.05
利润(2025E):22.47亿
研究院小巴
公司去年的ROIC为13.83%,生意回报能力强。去年的净利率为15.16%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为12.9%,中位投资回报一般,其中最惨年份2015年的ROIC为5.52%,投资回报一般。公司历史上的财报较为好看。
公司上市13年以来,累计融资总额38.41亿元,累计分红总额32.43亿元,分红融资比为0.84。
公司业绩主要依靠资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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靠谱分析师观点:公司未来稳健成长。
公司商业模式常年稳定,推荐使用绝对估值来预估公司现值,该公司业务较难准确预测,建议用保守方式检视当前估值水平,如果按照当前市值回推,该公司未来5年业绩复合增速只要达到1.9%,就能撑起当前市值。
该公司历来财报较为好看,是价投有研究动力的公司。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:曹总你好,目前碳化硅衬底这块与天岳先进对比,产品上有哪些区别, 两者之间这块业务会有竞争吗?碳化硅行业这块市场增量空间大概有多大。
答:尊敬的投资者,您好。公司 6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于 国内前列,量产的 6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平, 并成功研发 12英寸导电型碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度 自给,设备和工艺高度融合,公司的碳化硅衬底材料业务在技术工艺调整、 产能投放以及成本控制方面取得竞争优势,并能够根据碳化硅材料下 游应用领域的更多探索而灵活调整,快速适配行业发展需求。同时,随着 光学技术的发展,半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市 场,公司紧抓行业发展趋势,积极布局研发光学级碳化硅材料,已掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺,并积极推进技术和工艺创新,力求早 日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。随着碳化硅产业链的发展, 叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现,碳化硅产业的市场空间将持续 扩大。感谢您的关注。
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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估值与分析师预测
根据东吴证券周尔双的业绩预测,通过我们的dcf估值模型计算,晶盛机电的合理估值约为--元,该公司现值26.94元,现价基于合理估值有0%的低估
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当前市值
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
晶盛机电需要保持1.90%的5年业绩复合增速,其估值将于现价一致"
150%+
当前市值
100%
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
分析师周尔双对其研究比较深入(预测准确度为58.75%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
行业相对指标
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