晶盛机电诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

晶盛机电

(300316)

总市值：501.16亿

PE(静)：56.64

PE(2026E)：56.14

总股本：13.10亿

PB(静)：2.92

利润(2026E)：8.93亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为4.3%，生意回报能力不强。去年的净利率为7.56%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为12.9%，中位投资回报一般，其中最惨年份2025年的ROIC为4.3%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市14年以来，累计融资总额38.41亿元，累计分红总额35.18亿元，分红融资比为0.92。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。

生意模式

公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为57.2%/20.3%/6.5%，净经营利润分别为53.13亿/26.64亿/8.59亿元，净经营资产分别为92.92亿/131.17亿/132.72亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.14/0.27/0.32，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为25.77亿/47.51亿/36.42亿元，营收分别为179.83亿/175.77亿/113.57亿元。

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靠谱分析师观点：公司未来稳健成长。

（市值 - 净金融资产) / 预期利润为55.75，其中净金融资产3.56亿元，预期净利润8.93亿元。

该公司历来财报较为好看，是价投有研究动力的公司。

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该公司被1位投资大佬持有，持有该公司的知名大佬包括景顺长城基金的杨锐文，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为193.95亿元，已累计从业11年343天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘价值股和成长股。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司 2026年半年度业绩情况？

答：报告期内，公司实现营业收入 345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润 23,224.08万元。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与化合物半导体（含 SiC、蓝宝石等）设备及材料收入 13.07亿元，截至 2026年 6月 30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 47亿元（含税）。

随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计 2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超 40.00亿元（仅为预测数据，最终以 2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险）。

2、请问公司半导体装备业务进展？

报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。

在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代；应用于半导体大硅片的新一代双抛机市占率迅速提升。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在芯片制造、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足芯片制造的高标准要求。12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证。

在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。

在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，聚焦 TOPCon提效与 BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 LD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。

3、请问公司碳化硅衬底材料的进展？

报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，持续推进 8英寸和 12英寸碳化硅衬底在全球功率、光学等市场客户的验证，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，产品验证和量产推进顺利，8英寸已实现大规模供应，12英寸已实现小批量供应。

4、请问公司碳化硅衬底材料的产能进展？

基于全球碳化硅产业的良好发展前景及广阔市场空间，公司积极推进全球化产能布局，在马来西亚槟城投资建设 8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双基地布局。目前，公司产能处于快速爬坡阶段，正加速推进 6英寸及 8英寸碳化硅衬底年产 90万片项目投产，全球供应能力有望得到显著提升。

5、请问公司半导体零部件的进展？

报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。

6、请问公司金刚石材料的进展？

金刚石材料方面，公司完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关，成功研制出 8英寸多晶金刚石晶圆，全面掌握 1-8英寸全规格晶圆生长工艺，并建成大尺寸金刚石量产线，为国内高端热沉材料自主供应奠定了坚实的技术基础。

7、请问公司的主要客户覆盖情况？

公司的主要客户包括 TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业。公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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