晶盛机电诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

晶盛机电

(300316)

总市值：691.43亿

PE(静)：78.15

PE(2026E)：64.23

总股本：13.10亿

PB(静)：4.01

利润(2026E)：10.76亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为4.3%，生意回报能力不强。去年的净利率为7.56%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为12.9%，中位投资回报一般，其中最惨年份2025年的ROIC为4.3%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看。

生意模式

公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为57.2%/20.3%/5.8%，净经营利润分别为53.13亿/26.64亿/8.59亿元，净经营资产分别为92.92亿/131.17亿/147.13亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.14/0.27/0.46，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为25.77亿/47.51亿/52.76亿元，营收分别为179.83亿/175.77亿/113.57亿元。

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靠谱分析师观点：公司未来稳健成长。

（市值 - 净金融资产) / 预期利润为63.58，其中净金融资产7.11亿元，预期净利润10.76亿元。

该公司历来财报较为好看，是价投有研究动力的公司。

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该公司被1位投资大佬持有，该大佬最近还加仓了，持有该公司的知名大佬包括景顺长城基金的杨锐文，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为182.14亿元，已累计从业11年207天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘价值股和成长股。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：晶盛领导好，曹总好，想下未来几年半导体业务的比重大概会是多少，除了最新的碳化硅产业，公司目前还有哪些方面的前沿技术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业，希望未来企业更进一步。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 12 月 31 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。在半导体集成电路装备领域，公司率先实现 8-12 英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。面向先进制程需求，公司开发 8-12 英寸减压外延设备、LD 等薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链自主可控。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材领域，公司率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，有效补齐部分关键零部件供应链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。感谢您的关注。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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