飞凯材料

(300398)

总市值:129.43亿

PE(静):52.50

PE(2025E):34.64

总股本:5.67亿

PB(静):2.63

利润(2025E):3.74亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为5.37%,生意回报能力一般。去年的净利率为9.34%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为8.13%,中位投资回报一般,其中最惨年份2023年的ROIC为3.19%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般。

生意模式

公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

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靠谱分析师观点:公司未来成长性高。

公司商业模式常年稳定,推荐使用绝对估值来预估公司现值,该公司业务较难准确预测,建议用保守方式检视当前估值水平,如果按照当前市值回推,该公司未来5年业绩复合增速要高到39.6%,才能撑起当前市值,市场对其预期可能过热。

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最近有知名机构关注了公司以下问题:

问:介绍 2025年半年度经营情况

答:您好,主要得益于两方面的原因一是部分原材料价格有所下降,二季度毛利表现较一季度略好;二是二季度营业收入环比增幅虽然不大,但整体营收金额增加显著,带动了利润上涨,同时公司前期实施的成本管控措施使得成本费用增幅较小,从而对净利润提升带来了更为明显的贡献。

2、近期光引发剂涨价对公司的毛利影响有多大?

您好,光引发剂近期涨价对公司毛利影响较小,主要是基于以下原因(1)光引发剂主要用于紫外光固化材料,整体用量较小,因此在公司产品成本中占比较低;(2)公司拥有成熟的供应链管理和成本控制体系,能够根据采购规模与供应商协商争取更优价格,有效缓解外部涨价压力;(3)公司自产的 TMO产品在满足外部客户需求的同时,也可用于内部生产。若光引发剂价格持续处于高位,公司将提升 TMO 产品的自用比例,进一步降低生产成本。

3、能否介绍一下 TMO的进展情况?

您好,公司 TMO 产品已在欧盟、英国、韩国、日本等多个国家和地区开展新物质注册工作。其中,欧盟地区和韩国的 RECH 认证、英国的新化学物质注册程序已完成;其他地区的注册工作公司仍在积极推进。2025年上半年,公司 TMO产品销售表现良好,预计全年营业收入能实现较大的增长。

4、公司在先进封装领域有哪些新产品?

您好,公司在先进封装领域的产品布局主要围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开。目前,公司已在先进封装材料产品研发方面取得一定成果,例如公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现了重大技术突破,该产品可良好适配 2.5D/3D先进封装工艺,具备高解析度等优异性能;同时,公司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系。当前,相关产品已实现小批量销售,未来公司将根据客户验证进展逐步推进放量工作,并持续拓展先进封装相关业务,进一步加强产品研发与技术升级,紧密配合客户需求进行定制化开发,加速推动产品导入进程,以实现该业务板块的稳定营收。

5、中小尺寸液晶目前的市场和竞争情况如何?公司收购JNC液晶业务后如何布局?

您好,目前全球液晶市场年需求量约为 900吨,其中中小尺寸液晶需求约占 200吨,但相比于大尺寸液晶,中小尺寸液晶具有更高的附加值和盈利能力。基于当前的市场结构,公司在液晶业务的战略布局上,一方面将持续巩固现有大尺寸液晶产品的市场份额,另一方面正积极向高价值的小尺寸液晶市场进行产品布局。此次收购 JNC相关液晶业务与公司的发展战略高度契合,将增强公司在中小尺寸液晶材料领域的适配能力与技术储备,通过整合 JNC的相关专利资源,公司将进一步优化自身知识产权体系,强化渠道协同与客户资源共享,从而帮助公司有效切入并逐步扩大在中小尺寸液晶市场的影响力。

6、公司汽车外饰件业务的进展如何?

您好,公司一直在积极推进汽车外饰件涂料产品的导入工作,通过研发送样至客户端进行测试验证。但相较于内饰件涂料,汽车外饰件涂料对产品性能要求更为严苛,不仅需要通过严格的耐候性测试,其认证周期也相对较长。目前,公司部分产品已在国内多家内资车企中实现试样与小批量导入,同时公司也在加速推动相关产品在海外市场的认证进程。公司将根据客户验证及导入进展,尽快实现该系列产品的稳定量产。

7、公司的交易性金融资产价值波动比较大,原因是什么?

您好,公司交易性金融资产价值出现较大波动,主要系早期参与的创投基金项目中部分企业已实现 IPO或退出,其底层股权资产受二级市场股价波动影响,导致公司持有的交易性金融资产的公允价值随之变动。近两年来,公司已陆续退出大部分相关创投基金投资,目前仅存个别项目待退出,公司也在积极制定退出计划,预计该业务对公司整体影响将逐步减弱。

8、半年报里提到了 EMC材料在往先进封装领域导入,请讲讲具体情况。

您好,公司 EMC 环氧塑封料目前在先进封装领域的份额不高,主要源于公司前期策略以稳固基本盘为重点,优先保障在功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额。在实现上述传统市场的稳定供应后,公司正逐步释放产能,目前正积极向先进封装、IGBT 和第三代半导体等高端应用领域拓展。今年,公司正投资建设一条专用于先进封装的高性能 EMC 产线,重点布局高附加值产品,待该产线建成投产后,凭借公司现有的渠道资源与客户基础,预计相关产品将获得良好的市场反馈。

9、明后年公司的业务增速和业绩增速能有多少?

您好,从半导体领域来看,受益于人工智能、数据中心及消费电子等多方面需求的持续驱动,预计市场将保持稳健增长态势。紫外固化材料方面,光纤光缆涂覆材料的需求已呈现复苏趋势,但非光纤涂料业务受到下游需求的波动影响,持续性有待观察。屏幕显示材料方面,液晶显示面板价格的波动通常会影响面板厂商的产能稼动,从而对材料供应需求造成影响,业务增速存在不确定性。总体来看,公司目前主营业务所处市场正步入良性发展轨道,但国内外宏观经济发展的不确定性依然存在,且所处行业的景气度与下游固定资产投入及产能扩张周期紧密相关。为此,公司正密切关注行业上下游的动态变化,并持续加大在新技术、新产品、新工艺研发上的投入力度,以确保公司生产经营的长期稳定与可持续发展。


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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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估值与分析师预测

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飞凯材料需要保持39.60%的5年业绩复合增速,其估值将于现价一致"

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分析师庄汀洲对其研究比较深入(预测准确度为55.04%)其最新研报预测如下:

预测净利润
(亿元)
  • 年份
  • 2025E
    3.73
  • 2026E
    3.94
  • 2027E
    4.37

财报摘要

  • 项目
    2024
    评级
  • ROIC
    5.37%
  • 利润5年增速
    7.41%
    --
  • 营收5年增速
    14.02%
    --
  • 净利率
    9.33%
  • 销售费用/利润率
    65.63%
  • 股息率
    0.35%

财报体检

财务排雷 综述:财务可能有隐忧。

  • 项目
    数值
  • 货币资金/总资产(%)
    18.57%
  • 有息资产负债率(%)
    13.52%
  • 财费货币率(%)
    0.03%
  • 应收账款/利润(%)
    419.88%
  • 存货/营收(%)
    23.43%
  • 经营现金流/利润(%)
    264.07%
  • 有息负债/近3年经营性现金流均值(%)
    2.13%
  • 财务费用/近3年经营性现金流均值(%)
    9.01%
  • 流动比率
    1.98%
  • 近3年经营性现金流均值/流动负债(%)
    33.30%
  • 货币资金/流动负债(%)
    97.78%
  • 盈利质量瑕疵数
    3

盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;

  • 项目
    数值
  • 应收账款/利润环比(%)
    6.90%
  • 应收账款/利润3年变动比例(%)
    119.49%
  • 存货/营收环比(%)
    -1.03%
  • 在建工程/利润(%)
    67.13%
  • 在建工程/利润环比(%)
    -3.19%
  • (应收+在建+存货)/利润环比(%)
    2.96%
  • 经营性现金流/利润(%)
    264.07%

大佬持仓

  • 基金经理
    基金产品
    持有股数
  • 崔蕾
    南方中证1000ETF
    4150560
  • 赵宗庭
    华夏中证1000ETF
    2464700
  • 黄飙 杨超
    金信深圳成长混合A
    1138764
  • 乔亮
    万家国证2000指数增强A
    100700
  • 黄飙
    金信优质成长混合A
    11000

行业相对指标

相关评级

相关评级

公司调研

  • 日期
    机构数量
    知名机构
  • 2025-08-29
    144
    上海理成资产管理有限公司
  • 2025-05-15
    1
    参与公司2025年上海辖区上市公司年报集体业绩说明会暨2025年第一季度报告业绩说明会的投资者
  • 2025-04-23
    79
    北京鸿道投资管理有限责任公司
  • 2024-11-13
    1
    参与公司2024年上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会的投资者
  • 2024-09-01
    33
    上海半导体装备材料产业投资管理有限公司

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