联得装备诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

联得装备

(300545)

总市值：63.80亿

PE(静)：26.25

PE(2025E)：--

总股本：1.85亿

PB(静)：3.27

利润(2025E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为11.15%，生意回报能力一般。去年的净利率为17.33%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为10.59%，投资回报也较好，其中最惨年份2021年的ROIC为1.97%，投资回报一般。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

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公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要达到23.2%，才能撑起当前市值。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：介绍公司概况

答：二、投资者会议问交流

Q1公司主要竞争优势是什么？

公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

Q2公司在先进封装领域有哪些布局？

公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q3公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏？

公司柔性 MOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势。

Q4公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些技术储备和进展？

在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP设备的研发生产方面取得新突破。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。

Q5公司在钙钛矿设备领域有何进展？

公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破，已在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持 2.4米宽幅量产的新型设备，并已进入调试阶段，即将出货。

Q6公司在海外市场有哪些客户？

公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界 500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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