总市值:43.28亿
PE(静):-42.51
PE(2026E):--
总股本:1.71亿
PB(静):5.03
利润(2026E):--

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去年的净利率为-71.07%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为12.27%,投资回报也较好,其中最惨年份2025年的ROIC为-11.23%,投资回报极差。公司历史上的财报相对良好(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报9份,亏损年份2次,显示生意模式比较脆弱。
公司有息负债较高,注意公司债务风险。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为1.6%/--/--,净经营利润分别为1463.42万/-1.15亿/-2.15亿元,净经营资产分别为8.99亿/8.24亿/14.44亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.44/0.45/-0.24,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为1.76亿/1.83亿/-7325.5万元,营收分别为4亿/4.09亿/3.03亿元。
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(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产-7.86亿元,预期净利润--元。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司 2026 年定增项目具体情况,以及时间安排?
答:(1)公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元,其中 7 亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,3 亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造,拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等,新建 6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后,预计将新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS和 700V 高压 BCD 等产品代工产能 6 万片/月。(2)公司于 2026 年 2月 26 日召开董事会审议通过定增预案,后续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案,股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请,深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后,公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜,完成本次发行全部批准程序。
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师倪华对其研究比较深入(预测准确度为48.10%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务风险可能较大。
盈利质量 提示:建议关注公司存货状况;
大佬持仓
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