联动科技诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

联动科技

(301369)

总市值：53.03亿

PE(静)：261.18

PE(2025E)：--

总股本：0.71亿

PB(静)：3.55

利润(2025E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为0.05%，生意回报能力不强。去年的净利率为5.94%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为17.17%，投资回报也很好，其中最惨年份2023年的ROIC为-0.11%，投资回报极差。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

生意模式

公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司基本情况介绍

答：二、问环节

1、请问公司对目前行业有什么看法？

2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能汽车电子、工业物联网、消费电子需求暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。当前功率半导体市场持续扩容，受汽车工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，I应用带动的消费类电子、车规级半导体测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功率半导体领域渗透率提升，将带动功率半导体、模拟信集成电路以及数字集成电路测试设备需求进一步放量。

2、请介绍下公司现有产品所处市场景气度的趋势？

目前随着国内外8寸碳化硅晶圆在产能建设、良率技术突破等方面的进一步突破，下游电动车、储能和光伏新能源以及工控领域在碳化硅模块国产化率的提升，都将推动晶圆测试、KGD测试以及模块测试环节的需求。此外，公司在氮化镓测试技术也具有丰富的储备，针对氮化镓晶圆和器件的QT-8400系列测试设备已批量出货。未来，消费类电子的复苏和多元化的应用也有利于公司模拟测试设备的市场开拓。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。

3、公司主要的客户有哪些？

公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安光电、芯联集成、华润微、通富微电、华天科技、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。

4、公司的新产品目前有什么进展？

公司正在全力推进SoC类大规模数字集成电路测试领域的新产品的研发和验证工作，该新产品验证周期较长，尚未量产。公司积极拓展测试新应用领域，为后续的业务发展奠定坚实基础。后续进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。

5、公司的主要业务构成？

公司的主要业务聚焦在半导体自动化测试系统（测试机），约占公司营收的90%，包括了功率半导体和模拟信号集成电路测试系统。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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