隆扬电子诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

隆扬电子

(301389)

总市值：163.04亿

PE(静)：198.27

PE(2025E)：--

总股本：2.84亿

PB(静)：7.32

利润(2025E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为2.2%，生意回报能力不强。然而去年的净利率为28.56%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为30.82%，投资回报也很好，其中最惨年份2023年的ROIC为1.98%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

详细数据

研究院小巴

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

研究院小巴

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：

答：公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下

Q1、公司主营业务的部分的发展情况如何？

公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主。主要面对的市场为消费电子及新能源汽车汽车电子市场。上半年实现营收 1.543 亿，同比增长 18.98%，归母净利润 5456 万元，同比增长 81.78%。

Q2、公司净利润同比增长的原因及毛利表现良好的原因是什么？

公司主营业务所属的 3C 消费电子行业在结构性复苏与 I 技术创新的驱动下，再叠加公司近年来不断对自身产品结构及客户结构进行优化调整，并逐步推进精细化管理策略，实现了今年公司业绩和利润的向上提升。

Q3、公司并购的两个标的对公司未来的发展有什么影响？

两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，首先将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有市场。通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。截至本记录表披露日，威斯双联已纳入本公司合并范围。德佑新材正在办理股权交割，目前尚未纳入公司合并报表范围。

Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？

公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于I服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个 HVLP5 铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。

Q5、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？

理论上，基于集肤效应的原理铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。

Q6、公司是否有供应 hvlp1-3 的铜箔？

公司并没有制作及参与 hvlp1-3 等级铜箔的产品竞争。公司目前送样的产品为 hvlp5 等级的高频高速铜箔。

详细数据

研究院小巴

以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

咨询