新恒汇诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

新恒汇

(301678)

总市值：167.76亿

PE(静)：90.20

PE(2025E)：--

总股本：2.40亿

PB(静)：8.78

利润(2025E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为15.14%，生意回报能力强。去年的净利率为22.09%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为13.93%，投资回报也较好，其中最惨年份2022年的ROIC为12.44%，投资回报也较好。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。

答：随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求的增长，公司的蚀刻引线框架业务也在不断增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商，蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。

2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗？

公司目前正按照计划实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。

3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料？物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里？

蚀刻引线框架是物联网 eSim 芯片封装的主要原材料。目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游客户需求进行推进。公司会密切关注 eSIM 封测市场需求变化，不断开发新技术、新工艺，积极开拓市场，努力扩大市场份额。

4、引线框架属于定制化产品吗？需要与晶圆匹配吗？

是的，引线框架属于定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应，属于高度定制化产品。

5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度？增量预期可能来自于哪类终端应用？

未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与 5G、I、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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