总市值:156.69亿
PE(静):-49.26
PE(2025E):26.37
总股本:22.19亿
PB(静):3.56
利润(2025E):5.94亿
研究院小巴
公司去年的ROIC为0.1%,生意回报能力不强。去年的净利率为-1.26%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为4.48%,中位投资回报较弱,其中最惨年份2020年的ROIC为-12.88%,投资回报极差。公司历史上的财报非常一般,公司上市来已有年报29份,亏损年份7次,如无借壳上市等因素,价投一般不看这类公司。
公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债及财务费用均较高,注意公司债务风险。
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靠谱分析师观点:公司未来成长性超高。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:AI芯片相关产品对公司来说是一个新领域,为什么公司能快速获得全球领先人工智能芯片公司供应商资质代码,并陆续扩大合作领域?
答:公司深耕行业40年,坚持“电能+算力+I”主战略,拥有领先的研发能力及生产经验,集中资源突破I行业,去年公司与全球领先人工智能芯片公司建立了联系,其充分认可公司在线缆领域的技术积累与成果,此后其团队便与公司研发人员展开频繁且深入的对接。经过多轮严格的测试与认证流程,公司于2024年9月份成功获得全球领先人工智能芯片公司的供应商资质代码,自此具备了向其供应公司相关产品的资格。公司与全球领先人工智能芯片公司的合作始于电源线供应,凭借在线缆领域的深厚技术积淀,合作范围逐步延伸至高速铜缆、智驾数据传输线、车载线等品类,目前均已实现批量供货。当下I技术爆发式增长,对芯片散热及高速传输提出了更高要求。远东在铜复合材料有深厚的积累,有能力助力芯片液冷板的发展及技术迭代。铜箔领域,公司2017年便已涉足,团队执行与研发能力突出,相关项目从立项到试产仅用8个月,从试产到向宁德时代大批量供货仅耗时15个月。因看好I行业发展前景,公司两年前便与电子科技大学启动联合研发项目,公司核心研发人员均有深度参与多项HVLP相关项目的经验,具备从技术研发到批量生产的全流程能力,可响应HVLP铜箔在I服务器、5G/6G通讯、航天、雷达等多类应用场景的需求。目前,公司在液冷、铜箔原有研发人才基础上,已快速扩建专业团队和合作伙伴,正加快推进相关技术的开发及送样工作。
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研究院小巴
以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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估值与分析师预测
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分析师李鹞对其研究比较深入(预测准确度为1.94%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务风险可能较大。
盈利质量
大佬持仓
行业相对指标
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