金海通诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

金海通

(603061)

总市值：47.70亿

PE(静)：60.77

PE(2025E)：23.49

总股本：0.60亿

PB(静)：3.53

利润(2025E)：2.03亿

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为5.4%，生意回报能力一般。去年的净利率为19.3%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为24.57%，投资回报也很好，其中最惨年份2024年的ROIC为5.4%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市2年以来，累计融资总额8.79亿元，累计分红总额3630.00万元，分红融资比为0.04。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

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靠谱分析师观点：公司未来成长性超高。

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司介绍主要内容

答：三、调研问

1、问本期业绩增长主要是什么原因？

2025 年第一季度营业收入较上年同期增长 45.21%，净利润较上年同期增长 72.29%，主要系公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖等因素所致。2、

问客户一般多久下订单？

一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。

3、问一般的测试分选机能在客户端使用多长时间？

公司的设备是半导体专用设备，设备在正常使用和维护状态下，可以长期使用。

4、问请问公司人员方面较以前年度是否有变化？

公司员工总数无较大变化。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。

三、业绩说明会问

1、问公司本期盈利水平如何？

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖等因素影响，公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同期增长45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同期增长 72.29%。

2、请问公司如何鼓励科研人员创新？在激励制度方面做了哪些工作？能否简单介绍一下？谢谢

公司通过数字化人才管理与动态绩效考核，持续加强人才培养。通过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系，重点强化研发人才储备及培养，为公司战略目标提供持续人才动能，促进公司的持续发展。

3、请问公司未来的分红计划和派息政策？

公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资报并兼顾公司的可持续发展，结合公司的盈利情况和未来发展战略的实际需要，建立对投资者持续、稳定的报机制。

4、问公司之后的盈利有什么增长点？

公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列产品。未来，公司发展的方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多类型客户的测试分选需求。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，提高盈利水平。

5、请问公司对未来的市场份额及盈利情况如何预测，谢谢！

公司的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

公司将继续加强市场开拓力度，同时持续加大研发力度，持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司也将不断提升内部运营效率，提高盈利能力。

6、问你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖等因素影响，公司 2025 年第一季度实现了较好的增长，公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同期增长 45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同期增长 72.29%。

金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好。产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将持续加大研发，持续升级和迭代公司产品。

7、问行业以后的发展前景怎样？

未来，随着集成电路产业进一步发展，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试分选设备企业需要与集成电路设计企业、封装测试企业等经过长时间的协作、磨合，提供符合集成电路产品测试分选需求、客户使用习惯和生产标准等的测试分选方案，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性将对测试分选机设备提出更高的要求。

金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的测试分选需求，提供更优质的服务，获得新的发展。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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