德邦科技诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

德邦科技

(688035)

总市值：56.51亿

PE(静)：58.00

PE(2025E)：--

总股本：1.42亿

PB(静)：2.42

利润(2025E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为3.61%，生意回报能力不强。去年的净利率为8.36%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为8.25%，投资回报也较好，其中最惨年份2018年的ROIC为-1.17%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报2份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

融资分红

公司上市3年以来，累计融资总额16.40亿元，累计分红总额1.14亿元，分红融资比为0.07。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

研究院小巴

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

研究院小巴

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司2025年一季度经营情况？

答：2025年一季度，公司所处行业景气度较去年同期明显升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。

2、泰吉诺一季度业绩贡献？

公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。

3、公司集成电路封装材料布局情况？

公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜DF/CDF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、D胶（Lid框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、D胶、固晶胶膜DF/CDF等几个品类的先进封装材料目前已实现国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1在客户端处于验证导入阶段。

4、公司不同产品的技术差异？

公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样的机制，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。

5、公司研发团队结构？

公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深厚行业背景的高层次人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近40名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发产品，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。

6、公司智能终端板块未来增长空间如何？

在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌，市场潜力很大，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。在IOS系统的手机业务上，公司也在持续推进相关产品的导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能终端领域各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技术的市场机会。

7、公司新能源材料竞争格局如何？在宁德时代以及市场份额有无变化？

公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业务处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。

8、公司除在宇树批量出货的导热材料外，在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证？

公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还很小。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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估值与分析师预测

小巴估值: --

回归空间: --

DCF估值模型
周期平滑估值
PB
PE

根据的业绩预测，通过我们的dcf估值模型计算，德邦科技的合理估值约为17.61元，该公司现值39.73元，当前市值高于合理估值，现价基于合理估值有55.67%的溢价

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当前市值

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*估值基于历史报表和分析师预测数据，请注意风险

德邦科技需要保持54.20%的5年业绩复合增速，其估值将于现价一致"

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分析师李玖对其研究比较深入（预测准确度为41.72%）其最新研报预测如下：

预测净利润
(亿元)

年份

值
2024E

0.97
2025E

1.70
2026E

2.41

更多>

财报摘要

项目

2024

评级
ROIC

3.61%
利润5年增速

22.60%

--
营收5年增速

28.95%

--
净利率

8.35%
销售费用/利润率

75.36%
股息率

0.67%

更多>

财报体检

财务排雷 综述：财务相对健康。

项目

数值
货币资金/总资产(%)

17.01%
有息资产负债率(%)

3.00%
财费货币率(%)

-0.01%
应收账款/利润(%)

216.86%
存货/营收(%)

14.70%
经营现金流/利润(%)

388.97%
有息负债/近3年经营性现金流均值(%)

0.81%
财务费用/近3年经营性现金流均值(%)

-7.69%
流动比率

2.72%
近3年经营性现金流均值/流动负债(%)

33.82%
货币资金/流动负债(%)

155.74%
盈利质量瑕疵数

2

盈利质量 提示：建议关注公司应收账款状况；

项目

数值
应收账款/利润环比(%)

8.63%
应收账款/利润3年变动比例(%)

--
存货/营收环比(%)

4.32%
在建工程/利润(%)

273.07%
在建工程/利润环比(%)

38.45%
(应收+在建+存货)/利润环比(%)

17.74%
经营性现金流/利润(%)

388.97%

大佬持仓

基金经理

基金产品

持有股数
朱海东顾弘原

财通数字经济智选混合发起A

10200

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行业相对指标