盛美上海诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

盛美上海

(688082)

总市值：758.56亿

PE(静)：54.34

PE(2026E)：42.06

总股本：4.80亿

PB(静)：5.63

利润(2026E)：18.03亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为11.19%，生意回报能力一般。去年的净利率为20.56%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为14.24%，投资回报也较好，其中最惨年份2021年的ROIC为8.4%，投资回报也较好。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为19%/20%/14.5%，净经营利润分别为9.11亿/11.53亿/13.95亿元，净经营资产分别为48.01亿/57.66亿/95.95亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.85/0.69/0.77，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为33.22亿/38.99亿/52.01亿元，营收分别为38.88亿/56.18亿/67.86亿元。

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靠谱分析师观点：公司未来成长性高。

公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要高到44.1%，才能撑起当前市值，市场对其预期可能过热。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为38.67，其中净金融资产61.25亿元，预期净利润18.03亿元。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：请海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏AI？以及面板级设备的发展状况？

答：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的I芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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