气派科技诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

气派科技

(688216)

总市值：32.77亿

PE(静)：-43.46

PE(2026E)：--

总股本：1.17亿

PB(静)：3.68

利润(2026E)：--

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生意好坏

去年的净利率为-10.64%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为7.7%，投资回报一般，其中最惨年份2023年的ROIC为-9.54%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报5份，亏损年份4次，如无借壳上市等因素，价投一般不看这类公司。

融资分红

公司上市5年以来，累计融资总额6.63亿元，累计分红总额5951.12万元，分红融资比为0.09。

风险点

公司有息负债较高，注意公司债务风险。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/--/--，净经营利润分别为-1.31亿/-1.06亿/-8178.64万元，净经营资产分别为12.65亿/12.63亿/12.89亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为-0.3/-0.2/-0.27，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为-1.66亿/-1.33亿/-2.11亿元，营收分别为5.54亿/6.67亿/7.69亿元。

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（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产-7.7亿元，预期净利润--元。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司介绍基本情况

答：二、问环节

1、请问如何从产能衡量业绩的增长，客户价格方面有没有较大的变化，以及业绩收入、市场超预期这几个方面的情况？

公司现有场地可支撑扩产，目前存在设备延期到货问题，但延期并不严重，公司扩产主要以大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体、功率器件等产品为主。去年三季度前行业原材料持续上涨，公司去年亏损有一部分源于原材料涨价；行业涨价从去年四季度开始，最先从中小封装厂启动，公司去年底启动产品调价，调价目标主要是覆盖成本，同时优化产品结构、做好产能分配。今年，公司依靠产品结构调整、产能优化及产能利用率的提升改善了业绩。

2、公司产能扩张投向功率器件的原因，功率器件封装与传统IC封装存在哪些主要差异？

公司IC扩产重点聚焦在高线数、高附加值的产品，核心逻辑是优化产品结构。传统市场产能已经达到比较充足的水平，通过在功率器件上进行扩张，提高公司的市场竞争力。

二者工艺流程大体相近，封装形式存在明显差异，功率器件中大颗粒产品占比较高，早期以直插式封装为主，现阶段逐步向贴片式封装演进；IC封装以平面贴片式封装形式为主。应用特征方面，功率器件主要面向高电压、大电流应用场景；IC产品多是低压产品。

3、功率业务对应的未来客户是否已经洽谈落地，能否介绍相关客户投入情况？

很多客户同时有IC和功率相关需求，我们向功率业务延伸，客户拓展难度不会太大，验证流程仍需要走完，相比完全从0到1开拓客户会更容易。

4、如何看待本轮行业景气周期，下游客户订单结构呈现哪些变化？

封测行业具备周期性特征，本轮景气度上行和过往周期存在差异，本轮是新应用场景推动行业需求，公司产品以消费类、工业类产品为主，传统消费端需求整体平稳，但I产业链推动了整个行业的需求增长，下游客户的需求均有较好的增长。

5、请问公司在产品结构调整方面是什么思路？

客户结构向中高端发展，公司主动推进产品结构优化，在产品选型上，主动淘汰低端产品、低毛利订单。

6、请问公司介绍一下先进封装的计划？

在先进封装领域，公司将采取差异化策略，选择细分赛道深耕，循序渐进推进业务布局。后续也会持续关注行业内相关项目，择机通过并购等方式补齐先进封装业务短板，不断提升和优化公司产品结构。

7、公司是否在此次行情下承接了头部厂商的外溢订单，如何看待此部分业务在未来的持续性？

本轮行业景气度上行，行业整体产能紧张，特别是由于先进封装对产能的占用。公司能够承接相关订单，得益于公司多年持续开展客户培育、体系建设、提升内部管理工作。为了增强客户粘性，公司结合订单实际情况及产品实施了分类管理，为公司发展的重要产品提供稳定产能、交期及配套服务保障。封测行业一旦与客户形成稳定的合作关系后，订单粘性较强。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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