总市值:42.61亿
PE(静):72.91
PE(2025E):--
总股本:1.12亿
PB(静):2.82
利润(2025E):--
研究院小巴
公司去年的ROIC为1.9%,生意回报能力不强。去年的净利率为8.84%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。
公司上市3年以来,累计融资总额13.32亿元,累计分红总额8955.50万元,分红融资比为0.07。
公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:星闪芯片的相关进展如何?
答:目前整体星闪芯片的市场推广正在稳步进行当中。公司星闪芯片客户机顶盒厂商中标江苏有线招标项目,目前中标的部分搭载公司星闪芯片的机顶盒产品已完成交付出货。后续广电针对新标准下的机顶盒产品的招标也将陆续开展,公司有望受益。星闪芯片在其他品类的终端的应用进展星闪鼠标、领夹麦克风的小批量样品已经生产完毕;在扫地机器人终端的导入情况也符合预期,目前公司在密切的跟进中。
Q2看到公司的三季度分红公告,是出于什么考虑?本次中期分红是基于公司2024年前三季度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润,向全体股东每10股派发现金红利人民币1.5元,整体的2024年前三季度分红比例跟2023年全年的分红比例基本持平。本次中期分红是出于响应中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》等的号召,及时与股东分享企业经营的红利,是公司积极承担社会责任、维护股东利益的体现。年度分红时还会按照整体的经营情况再次分红。Q32024年已近年底,2025年业务情况大致如何展望?2024年公司整体的收入结构出现了明显的变化,具体表现接入网产品线业务收入和利润的萎缩。为降低单一产品线收入及利润下降对公司整体经营产生的影响,一方面,公司坚持通信半导体设计平台化发展战略,公司的电力线载波通信业务和芯片版图设计业务仍然维持良好的发展,星闪及工业互联芯片产品也在销售端取得了相应的进展。同时,公司上市后通过直接投资或参与产业基金等方式,投资了一批优秀的半导体企业,主要是半导体设计、设备、材料等方向的初创企业,期望在获得投资收益的同时,寻找业务上的协同及合作机会。公司对于半导体行业内的并购机会持开放态度,在标的合适、估值合理的前提下,也会积极通过并购的方式提升公司经营绩效。2025年,公司整体的业务开展,也将会围绕以上的计划展开,以期为股东带来良好投资报。详细数据
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师李玖对其研究比较深入(预测准确度为15.18%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;
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行业相对指标
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