总市值:32.76亿
PE(静):-57.19
PE(2025E):3276.00
总股本:1.80亿
PB(静):4.32
利润(2025E):0.01亿

研究院小巴
去年的净利率为-16.89%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为4.57%,投资回报一般,其中最惨年份2024年的ROIC为-0.9%,投资回报极差。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报3份,亏损年份2次,显示生意模式比较脆弱。
公司业绩主要依靠资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债较高,注意公司债务风险。
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靠谱分析师观点:公司未来成长性爆表,近期即将扭亏为盈。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:是否能介绍公司聚酰亚胺薄膜材料未来发展趋势?
答:高性能聚酰亚胺薄膜(PI 薄膜)产品未来主要向高性能、多功能方向发展,从耐高温绝缘介质应用,到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛,尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力,可更短周期实现新产品的产业化。 目前公司产品发展方向主要包括
① 热控 PI 薄膜PI 薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。同时,随着 I 手机、I 电脑、算力基础设施及 5/6G 建设的快速发展,电子设备的散热需求持续提升,特别是在空间受限的应用场景中,高导热石墨的需求将显著提升。公司目前超厚石墨已进入市场推广阶段。② 电子 PI 薄膜电子应用领域对高性能 PI 薄膜的综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代,智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、I 应用等不断发展的新技术应用驱动,电子基材市场对高性能、功能化 PI 薄膜产品的需求持续增长,发展空间广阔。该领域是高性能 PI 薄膜最广泛的应用市场,也是目前国产化率最低的细分市场,同时还是 I 设备、算力设备、5/6G 设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能 PI 薄膜与铜箔,具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业,将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。③ 电工 PI 薄膜电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等,以满足电气产品长期运行的安全和可靠性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机(耐电晕绕包扁线)、大功率风力发电机(长寿命绕包扁线)应用市场基础上,公司正加快开发高绝缘 PI 薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料,在新能源汽车领域的应用,以提高电机的输出功率、安全性和节能性。④ 航天航空用 PI 薄膜60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了 PI 薄膜,以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目,公司的航天航空用 MM 产品系依托自主研发的 PI 复合薄膜生产技术制成,具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭,填补了国内空白。卫星大幅宽 PI 薄膜已获得认证,低轨卫星柔性太阳翼封装用 CPI 薄膜,已获得头部商业航天企业应用,目前在轨评价中。另外,公司积极开展耐原子氧 PI 薄膜的研发,旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力,从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限,相关产品目前占公司营收份额较小,多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速,预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加,长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面,相信随着国家在航天航空领域的战略发展,航天用 PI 薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。问题 2公司的 PI 薄膜是否可以运用于人形机器人皮肤?公司处于电子产业链最上游,产品广泛应用于柔性电子基材(包括薄膜传感器),最终可应用于各类智慧终端,PI 薄膜是电子皮肤可选择理想的柔性基材之一,目前暂未知悉下游厂商产品是否有应用在机器人产品上。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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