总市值:140.90亿
PE(静):37.91
PE(2025E):34.96
总股本:11.89亿
PB(静):2.36
利润(2025E):4.03亿
研究院小巴
公司去年的ROIC为6.48%,生意回报能力一般。去年的净利率为22.81%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值高。
公司上市2年以来,累计融资总额24.20亿元,累计分红总额1.78亿元,分红融资比为0.07。
公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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靠谱分析师观点:公司未来稳健成长。
公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:铜镍金凸块的技术优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师邹兰兰对其研究比较深入(预测准确度为57.68%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
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