总市值:149.66亿
PE(静):-62.66
PE(2025E):129.62
总股本:4.26亿
PB(静):2.19
利润(2025E):1.15亿

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去年的净利率为-3.78%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为8.29%,投资回报也较好,其中最惨年份2024年的ROIC为-1.39%,投资回报极差。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报5份,亏损年份2次,显示生意模式比较脆弱。
公司现金资产非常健康。
公司业绩主要依靠资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债及财务费用均较高,注意公司债务风险。
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靠谱分析师观点:公司未来成长性爆表。
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该公司被1位投资大佬持有,该大佬最近还加仓了,持有该公司的知名大佬包括永赢基金的李文宾,在2024年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十,其现任基金总规模为49.08亿元,已累计从业8年124天,综合其过往业绩分析,该基金经理基本面选股能力出众,擅长挖掘价值股和成长股。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:请今年三季度公司核心产品的市场需求和价格走势整体表现如何,哪些业务板块为业绩增长贡献了主要力量呢?
答:尊敬的投资者,您好!在需求增长的驱动下,今年第三季度公司实现产销两旺,锂电铜箔业务为业绩增长贡献了主要力量。锂电铜箔方面,公司锂电铜箔产线高效运转,充分释放产能优势。高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达50%,稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超60%,已成为主力产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过客户的测试通过,已开始批量供应。电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。感谢您的关注!
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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财报摘要
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