耐科装备诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

耐科装备

(688419)

总市值：48.23亿

PE(静)：60.03

PE(2026E)：--

总股本：1.15亿

PB(静)：4.58

利润(2026E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为7.49%，生意回报能力一般。去年的净利率为27.24%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为13.45%，投资回报也较好，其中最惨年份2023年的ROIC为5.34%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为30.7%/32.6%/28.3%，净经营利润分别为5242.83万/6401.59万/8033.32万元，净经营资产分别为1.71亿/1.97亿/2.84亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.43/0.26/0.41，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为8541.85万/7094.15万/1.2亿元，营收分别为1.98亿/2.68亿/2.95亿元。

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公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要达到50.8%这种爆表速度，才能撑起当前市值，市场对其预期可能过热。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产7.42亿元，预期净利润--元。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：简单介绍企业情况

答：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。

其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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