联芸科技诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

联芸科技

(688449)

总市值：253.23亿

PE(静)：178.13

PE(2026E)：--

总股本：4.60亿

PB(静)：13.13

利润(2026E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为7.15%，生意回报能力一般。去年的净利率为10.71%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为7.15%，投资回报一般，其中最惨年份2019年的ROIC为-19.74%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

生意模式

公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为10.7%/18%/19.7%，净经营利润分别为5222.96万/1.18亿/1.42亿元，净经营资产分别为4.88亿/6.55亿/7.23亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.4/0.54/0.52，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为4.14亿/6.36亿/6.9亿元，营收分别为10.34亿/11.74亿/13.27亿元。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司2026年一季度各业务板块的营收拆分情况如何？各产品线增长情况怎样，业务占比是否延续2025年的趋势？

答：2026年一季度市场环境呈现积极态势，公司PCIe3.0和PCIe4.0产品营收同比增长，其中PCIe3.0产品同比大幅增长。ST产品层面，公司消费级ST同比小幅下降，环比小幅上涨；企业级ST同比大幅上涨。同时，公司PCIe 5.0四通道产品和UFS 3.1产品一季度实现量产出货，有望成为公司新的增长点。

2.公司定向增发预案的后续推进计划是怎样的？本次定增的募集资金用途是什么？

本次定增的募集资金总额为20.62亿元，重点投向企业级PCIe Gen6/Gen7、消费级PCIe Gen6及UFS 5.0等新一代存储主控芯片，完善公司消费级、企业级和嵌入式三大核心市场的全栈产品布局。剩余资金用于补充流动资金，以满足公司业务发展对营运资金的需求，优化资本结构，保障公司主营业务持续稳健发展。推进节奏方面，本次预案已于2026年4月9日通过董事会审议，将于2026年5月11日提交股东会审议，待股东会审议通过后，公司将尽快推进申报准备工作；同时结合定增整体推进节奏，逐步有序开展意向投资者的沟通与初步对接工作，合理统筹相关沟通安排。

3.公司2026年的营收预期是多少？有哪些增长驱动因素？

公司营收增长受多方面驱动因素影响1. 消费级产品通过迭代升级带动单颗芯片价值量提升，叠加市占率增长，带动营收稳健增长；2. 一季度公司UFS3.1产品量产出货，随着手机客户的不断导入，逐步贡献营收；3. 企业级业务层面，公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段，为后续年度增长奠定基础。

4.公司嵌入式主控芯片的布局和进展如何？什么时候能对营收产生贡献？

公司将嵌入式UFS主控芯片定位为继SSD主控后数据存储主控领域的第二增长曲线。目前，公司首款UFS3.1嵌入式主控芯片已量产出货，26年开始贡献营收。UFS2.2、UFS4.1产品研发稳步推进。公司将依托SSD主控的技术积累与客户渠道，打造独立第三方嵌入式存储主控的核心竞争力。

5. 公司合作的主要封装厂有哪些？封装厂涨价对公司成本端的影响有多大？

公司目前主要与位于中国大陆及中国台湾地区的主流封装厂进行合作，并与其保持了长期稳定的合作关系。截至目前，封装价格较为稳定；若下半年原材料价格持续上行，封装厂可能会适度调价。但是，由于封装成本在公司整体BOM成本中占比较低，即便后续有所调整，对芯片成本端的整体影响较小。

6. 公司当前的业务重心及未来的业务布局是什么？

公司作为Fabless集成电路芯片设计企业，始终秉持“产品技术创新和客户至上”的核心经营理念，持续聚焦数据存储主控芯片与IoT信号处理及传输芯片两大核心赛道。具体到数据存储主控芯片领域，公司近两年将重点投入嵌入式存储主控及企业级存储主控的研发及产业化，抢抓I驱动下存储产业升级战略窗口期，持续完善产品矩阵、提升核心竞争力。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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