晶升股份诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

晶升股份

(688478)

总市值：57.68亿

PE(静)：-150.49

PE(2026E)：--

总股本：1.38亿

PB(静)：3.75

利润(2026E)：--

研究院小巴

生意好坏

去年的净利率为-33.18%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为6.38%，投资回报一般，其中最惨年份2019年的ROIC为-28.19%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报3份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

风险点

公司财务费用较高，注意公司债务风险。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为23.9%/14.7%/--，净经营利润分别为7101.75万/5374.71万/-3833.05万元，净经营资产分别为2.97亿/3.65亿/4.98亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.63/0.39/2.51，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为2.55亿/1.65亿/2.9亿元，营收分别为4.06亿/4.25亿/1.16亿元。

详细数据

研究院小巴

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

研究院小巴

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：答环节

答：问环节

Q请问碳化硅市场近期是否有复苏迹象？

根据了解到的市场情况，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善

Q请问碳化硅行业未来增长点来源于哪里？

长期来看，碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间，在现有应用场景持续渗透的同时，下游新兴应用不断涌现，已成为了碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带动下，数据中心，高端算力芯片，智能驾驶等领域持续迭代升级。碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。

Q公司目前硅业务板块的市场份额相对偏低，未来几年是否有提升规划？

在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累，具备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。

Q请问并购项目目前进展及标的公司业绩承诺情况？

公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知，截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可参照公司已披露的并购重组相关文件。

详细数据

研究院小巴

以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

咨询