京仪装备诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

京仪装备

(688652)

总市值：95.31亿

PE(静)：62.32

PE(2025E)：--

总股本：1.68亿

PB(静)：4.51

利润(2025E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为7.06%，生意回报能力一般。去年的净利率为14.9%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为7.97%，投资回报一般，其中最惨年份2019年的ROIC为-39.48%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报1份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市2年以来，累计融资总额13.42亿元，累计分红总额1260.00万元，分红融资比为0.01。

生意模式

公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：2024年全球半导体设备市场呈现怎样的趋势？京仪装备如何应对行业波动？

答：尊敬的投资者，您好！半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据SEMI统计数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达1,063亿美元，相较2022年1,076亿美元的历史新高微跌1.2%，SEMI指出，战略投资推动了关键地区的增长2023年度总体业绩好于预期。公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。谢谢您的关注！

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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