总市值:922.79亿
PE(静):-615.41
PE(2026E):2238.79
总股本:4.10亿
PB(静):40.71
利润(2026E):0.41亿

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去年的净利率为-13.03%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为-2.04%,投资回报极差,其中最惨年份2018年的ROIC为-22.44%,投资回报极差。公司历史上的财报非常一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报3份,亏损年份3次,显示生意模式比较脆弱。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为--/--/--,净经营利润分别为-1953.08万/-6826.47万/-1.5亿元,净经营资产分别为10.56亿/9.83亿/10.03亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.88/0.76/0.63,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为9.15亿/8.21亿/7.27亿元,营收分别为10.37亿/10.82亿/11.51亿元。
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靠谱分析师观点:公司近期亏损幅度或将减小。
公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
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该公司被4位投资大佬持有,有些大佬最近还加仓了,持有该公司的知名大佬包括兴证全球基金的谢治宇,在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名第一,其现任基金总规模为302.67亿元,已累计从业13年290天,综合其过往业绩分析,该基金经理基本面选股能力出众,擅长挖掘成长股。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司于2026年11月3日在上海证券交易所上证路演中心召开了2026年第三季度业绩说明会,通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流,具体及回复如下:
答:尊敬的投资者,您好!2026年第三季度,公司综合毛利率环比提升,主要来自产品销售结构改变。目前公司季度的毛利率变动主要受当期公司产品结构变化的影响,会出现一定程度的波动,具体情况请关注公司后续公告。感谢您的关注!
Q2关于供应链成本的具体环节。前述"供应链扰动导致产品成本阶段性承压",具体指向哪一环节——晶圆代工报价、封装测试,还是交付周期与产能保障?相关成本上涨是否已通过长期协议锁定至2027年?若尚未锁定,公司在产能与价格上有哪些对冲安排?尊敬的投资者,您好!当前国际贸易环境复杂多变,公司供应链的成本在不同阶段面临来自多个环节的综合影响。公司积极寻求多元化的供应来源和市场布局,持续完善供应链体系,加强与供应商的战略合作,保障系列产品的稳定供货能力,加强供应链的安全与稳定。感谢您的关注!Q3关于高端旗舰产品所处阶段。2026年半年报披露,最大端口速率800G、交换容量12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片"在客户处进入应用阶段"。请明确该阶段的具体含义是客户样品测试、小批量送样,还是已进入规模供货?截至目前,该系列产品是否已形成营业收入?此外,请说明下一代51.2T产品的流片进度与客户验证进展,以及公司对量产时点的内部规划;如不便披露具体时间,可否说明当前所处环节?尊敬的投资者,您好!12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品,经过一年多的下游客户产品设计,目前已在客户处进入量产应用阶段。面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列,是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行,相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。具体产品信息,请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注!Q4关于产品结构变化。半年报公司战略提及"向下延伸接入产品线,在千兆、多速率的接入级别形成系列产品"。请说明2026年前三季度接入类产品在营业收入中的大致占比,以及其对综合毛利率的影响幅度。尊敬的投资者,您好!公司始终注重产品的技术创新和研发积累,开展前瞻性的技术研发和布局,加快提升产品丰富度。接入类产品作为公司产品系列的重要组成部分,是公司原有根基性产品的自然延伸,具有良好的客户与市场应用基础。目前相关产品系列正处于市场导入与应用的前期。营收占比、毛利率等具体情况请关注公司后续相关公告。感谢您的关注!Q5公司三季度研发支出,固定资产账面金额同期,环比均大幅增长,其主要原因是什么?尊敬的投资者,您好!前三季度公司研发投入合计44,217.55万元,较上年同期增长25.86%,研发投入占营业收入比例为38.87%。立足国家算力基础设施建设的战略需求,公司以打造更快、更可靠、更安全、更智能的新一代算力网络为目标,公司将继续坚定并持续加大研发投入力度,加速推进下一代智算互联产品与产业、生态布局。Q6、请问51.2T的具体进度,貌似现在大幅落后友商了!尊敬的投资者,您好!面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列,是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行,相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。具体产品信息,请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注!Q7、您好,存货较二季度没有改变,请问下是产品积压还是原材料备货导致?尊敬的投资者,您好!公司存货规模与收入增长总体匹配,存货周转保持正常。公司期末存货保持较高水平主要是由于随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响,导致上游产能供应的不确定性增加,公司为满足销售要求并及时响应客户需求所致。为了应对供应链的扰动及外部局势变化,公司在坚持稳健的库存管理策略的前提下,将动态调整备货策略,以适应不同时期的供应链状态,满足市场及客户需求。感谢您的关注!Q8、你好,投资者非常关心下一代交换机芯片的研发进度,可以说明下51.2t的研发进度么,以及102.4t是否已经开始研发了尊敬的投资者,您好!面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列,是公司产品战略的重要核心之一。目前下一代产品的研发与市场导入正按期进行,相关产业链协同与生态建设也在积极推进中。当前,公司定增投向下一代高性能交换芯片研发和产业化项目,便是面向Scale-up超节点池化和Scale-out大规模横向组网场景,完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵的积极举措。产品的具体研发情况等信息,请关注后续公司相关公告。感谢您的关注!Q9、贵司前三季度营收同比增长近37%,但研发投入较高、利润仍承压。随着800G高端交换芯片进入客户应用阶段,未来扩大规模化应用时,公司会更侧重自主拓展市场,还是深化与云服务商及网络设备厂商的联合开发尊敬的投资者,您好!在规模化应用推进过程中,自主市场拓展与联合开发并非二选一,而是协同推进的关系。公司始终聚焦以太网交换芯片主业,一方面持续推进高端产品的市场化导入与商业化落地,另一方面不断深化与云服务商、网络设备厂商等产业链上下游伙伴的密切沟通与横向联合,通过协同验证、生态适配完善从产品到生态的立体布局,致力于为客户提供稳定可靠的芯片产品与服务。相关产品的具体应用进展,请关注公司后续相关公告。感谢您的关注!Q10、麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策?尊敬的投资者,您好,因公司尚存在较大未弥补亏损,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及本公司章程的相关规定,公司暂不具备分红条件。在今后如公司达到或具备分红条件后,会严格按照有关法律法规的规定实施利润分配,并按规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注!Q11、请问公司25.6T产品收入情况?Q3贡献如何?尊敬的投资者,您好!12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品,经过一年多的下游客户产品设计,目前已在客户处进入量产应用阶段。感谢您的关注!Q12、请问公司定向增发进展,交易所是否已经受理。尊敬的投资者,您好!公司正在积极筹划并推进定增的申报工作。具体受理信息,请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注!Q13、领导,您好!我来自四川大决策请问,结合三季报,12.8T、25.6T 高端交换芯片在智算、超算客户的验证、导入和批量落地进展?尊敬的投资者,您好!12.8T/25.6T 产品作为公司战略级产品,经过一年多的下游客户产品设计,目前已在客户处进入量产应用阶段。具体产品信息,请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注!详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师鄢凡对其研究比较深入(预测准确度为14.86%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司存货状况;
大佬持仓
行业相对指标
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