总市值:70.33亿
PE(静):137.26
PE(2026E):--
总股本:0.88亿
PB(静):6.73
利润(2026E):--

研究院小巴
公司去年的ROIC为3.82%,生意回报能力不强。去年的净利率为8.71%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为4.69%,投资回报一般,其中最惨年份2024年的ROIC为2.19%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。)。
公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司财务费用较高,注意公司债务风险。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为8.5%/6.1%/7.2%,净经营利润分别为3265.73万/3347.75万/5163.46万元,净经营资产分别为3.83亿/5.47亿/7.16亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.29/0.49/0.4,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为1.06亿/2.11亿/2.38亿元,营收分别为3.6亿/4.32亿/5.93亿元。
详细数据

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公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司介绍 2025 年度经营情况
答:二、问交流环节
问题一国际局势对公司原材料端的影响?2026 年原材料成本可能有所上升,但对公司的影响较小,一是化工金属占比可控,不构成重大风险;二是公司供应链体系高度本地化,95%以上来自国内,当前供应稳定,公司也积极与客户及供应商保持充分沟通,保障原材料供应稳定。问题二公司晶圆制造领域业务进展情况?2025 年,公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破,收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及 PSPI 与 I 线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商,力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上,先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动,共同构成公司未来发展的重点领域。问题三公司晶圆制造业务未来的增量来自哪里?公司晶圆制造业务的增量空间将主要源于以下三方面一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量导入;二是半导体行业景气度升,带动晶圆厂与存储厂需求增长;三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。问题四研发费用率预期?公司作为研发驱动型企业,将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业收入的增长出现小幅增长,研发费用的绝对值将保持稳健增长。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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根据的业绩预测,通过我们的dcf估值模型计算,艾森股份的合理估值约为27.90元,该公司现值79.80元,当前市值高于合理估值,现价基于合理估值有65.02%的溢价
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分析师翟一梦对其研究比较深入(预测准确度为61.94%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;
大佬持仓
行业相对指标
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