总市值:68.90亿
PE(静):75.02
PE(2025E):--
总股本:1.34亿
PB(静):5.72
利润(2025E):--
研究院小巴
公司去年的ROIC为10.06%,生意回报能力一般。然而去年的净利率为37.25%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值极高。
公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司基本情况
答:目前,珠海工厂的募投项目正处于推进过程中,尚未正式投产并释放产能,但公司已初步完成了第三代光罩产品的工艺调试及样品试制工作。产能释放的具体进度将取决于客户工艺匹配的难易程度、送样认证的通过速度以及客户开始小批量采购的时间周期,公司正积极与客户沟通协作,推动募投项目尽快达产见效。
2、公司深圳工厂和珠海工厂产能情况?珠海工厂的产品的应用领域?深圳工厂目前产能利用率稳定在较高水平。由于掩模版产品系高度定制化,需根据客户特定需求生产,因此很难达到理想的满产状态,但现有的产能利用率能够有效保障客户订单的按时交付,同时兼顾产品质量与生产效率的平衡。珠海工厂的年达产产能规划为1.8万片,预计达产产值为 5.4亿元,应用于射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域。3、公司目前主要的客户群体及公司拓展新客户的策略?公司的客户涵盖晶圆厂、芯片设计公司、研究所和高等院校等。因为掩模版具备“模具”的属性,对下游客户的良率和产品质量至关重要,所以公司拓展新客户的核心首先在于产品的制程能力、工艺匹配程度和质量,价格虽是重要考量因素之一,但上述技术水平和质量水平更重要。同时,公司保证掩模版的按时交付以及稳定可靠供货,也是赢得客户合作的关键优势。4、公司如何看待未来掩模版市场的竞争?展望未来掩模版市场的竞争格局,公司认为主要的竞争仍将集中在与国外掩模版厂商抢占市场份额上。在半导体掩模版市场中,国外厂商长期占据重要份额。此外,公司认为未来竞争的核心在于工艺匹配程度,即能否更好地满足客户在不同制程节点和应用场景下的特定需求。公司将继续加大研发投入,提升技术水平,优化产品性能,以增强在市场中的竞争力。5、公司的研发团队构成情况?公司研发团队以内部培养为主,通过系统的培训体系与完善的晋升机制,为员工提供广阔的发展空间。同时,公司也积极从先进同行或大型晶圆厂引进了专业人才,有力提升了公司的工艺水平,为解决各类技术难题提供了支持。6、公司产品目前主要的应用领域是什么?石英掩模版和苏打掩模版有什么区别?公司掩模版目前最主要的领域是功率半导体。石英掩模版以高纯石英玻璃为基材,具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点,成本较高,通常应用于高精度掩模版产品,主要用于对精度要求较高的功率半导体、MEMS、先进 IC 封装等领域。苏打掩模版使用苏打玻璃作为基板材料,热膨胀率相对高于石英玻璃,平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃,成本相对较低,通常应用于中低精度掩模版产品,主要用于对精度要求较低的中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏和电路板制造等领域。7、公司预计实现国产替代化的时间周期?公司实现国产替代化的时间周期受多种复杂因素交互影响,难以明确预估。国内产业链内部的协同配合对于国产替代化进程影响重大。在产业链上游,原材料供应商的发展水平至关重要。若国内原材料供应商能加快技术创新,提高产品质量和供应稳定性,比如在平坦度、稳定性等关键指标上达到公司生产要求,将为国产替代化奠定基础。公司与上下游企业之间的沟通和磨合也不可或缺,各方需要共同解决诸如产品标准统一、工艺需求匹配等问题,但这些环节都需要一定时间来发展和完善。详细数据
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:公司或开启新一轮投产周期;建议关注公司应收账款状况;
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