西安奕材诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

西安奕材

(688783)

总市值：671.89亿

PE(静)：-91.02

PE(2026E)：--

总股本：40.38亿

PB(静)：5.33

利润(2026E)：--

研究院小巴

生意好坏

去年的净利率为-27.86%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为-4.57%，投资回报极差，其中最惨年份2021年的ROIC为-17.09%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报1份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

风险点

公司有息负债较高，注意公司债务风险。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/--/--，净经营利润分别为0/-7.38亿/-7.38亿元，净经营资产分别为108.82亿/118.73亿/135.54亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.72/0.5/0.59，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为10.57亿/10.69亿/15.68亿元，营收分别为14.74亿/21.21亿/26.49亿元。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：请介绍公司的主营业务、产品结构变化、上半年经营情况及当前行业位置。

答：公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、I等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。

公司上半年销售量约500万片，同比增长约29.75%；营业收入15.89亿元，同比增长22.00%。其中，抛光片实现销售5.21亿元，同比增长16.27%；外延片实现销售4.88亿元，同比增长53.05%；测试片实现销售5.77亿元，同比增长8.61%。受益于公司产品结构持续改善，正片收入占比持续提升，归属于上市公司股东的净利润为-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。从季度别上看，公司第二季度较第一季度营业收入同比增长约20%，归属于上市公司股东的亏损收窄约17%，公司2026年业绩及盈利能力呈现逐季增长趋势。

产能及市场地位方面，截止2026年6月，公司产能合计达到100万片/月以上，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作，全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年前实现达产，达产后公司总产能将提升至约180万片/月以上。

2、近期市场需求情况如何？目前供需紧张主要体现在哪些方面？如何看待本轮12英寸硅片周期？I和技术迭代的增量来自哪里？

目前来看，整体市场呈现供不应求的态势。全球半导体产业正处于I驱动的结构性增长周期。据WSTS预测，2026年行业规模预计达1.65万亿美元，同比增长108.1%，主要受I算力基础设施、高带宽内存（HBM）及数据中心建设的拉动。2026年，分区域来看，美洲市场增速领先，预计增长约112%；欧洲和日本市场预计分别增长58%和28%；亚太地区增长87%。从产品结构看，行业规模增长呈现明显分化存储芯片同比增长302%，逻辑芯片增长42%，而模拟、分立器件、传感器等品类增速在2%-25%之间，I相关与非I相关品类的增速差距持续扩大。

受I算力、高带宽内存（HBM）、数据中心强劲需求拉动及消费电子需求复苏影响，I芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片呈现供不应求的态势。根据机构预测，全球12英寸硅片2026年需求将超过1,000万片/月，未来5年复合增长率约为7%。中国大陆12英寸硅片2026年需求将达到约350万片/月，未来5年复合增长率约为15%。受下游强劲需求带动，2026年12英寸硅片价格触底反弹。

综上，新应用特别是I算力、存力及运力对晶圆强劲的需求，将直接带动12英寸硅片市场需求持续增长。

此外，先进封装、BSPDN（晶背供电）、3D堆叠等新器件、新工艺、新技术均需使用“多片堆叠”技术，将提升单位晶圆的硅片耗量，为12英寸硅片需求增长带来更大的潜在增长点。据测算，单台I服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRM的3倍。

3、公司现有产能和后续扩产节奏如何？武汉项目的定位是什么？

公司专注于12英寸硅片产业，稳步推进成为该领域全球领先者的战略目标实现，目前已布局西安和武汉两个基地，投建三座工厂，截止2026年6月，公司产能合计达到100万片/月以上，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作，全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。

为了配套华中及华东客户的扩产需求，公司就近客户在武汉布局第三工厂，已于2026年5月实现厂房主体结构封顶，目前洁净、机电、消防及相关配套紧密施工中，预计2026年10月提前实现设备搬入，2027年上半年实现首期产能投产，2030年前随着公司第三工厂达产，公司总产能将提升至约180万片/月以上。

4、公司对涨价和长协定价机制有何看法？价格改善何时体现？

由于当前强劲的市场需求，公司持续与客户针对不同产品协商涨价，本轮涨价幅度根据不同产品具体情况与客户按照一定区间进行磋商。由于半导体硅片行业长单锁量、锁价的特点，公司2026年上半年交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以报告期内公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限。2026年上半年新增供货产品已实现涨价，大部分涨价订单将于今年四季度签署，锁定2027年物量和价格，因此涨价带来的财务业绩将逐步显现。

5、国内客户、海外客户及新客户导入目前处于什么阶段？

凭借优异的产品品质与稳定的供应能力，公司立足国内，更放眼全球，已构建起覆盖海内外主流晶圆厂商的客户体系。国内客户方面，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。公司持续深化全球客户布局，2026年上半年首次实现SK海力士测试片小批量供货，至此公司实现海外头部晶圆客户全覆盖，持续向三星电子、SK海力士、台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等全球主流晶圆厂稳定批量供货，并持续推动新产品验证，不断深化合作，公司全球化的供应体系与产品竞争力持续提升。

6、国产替代和下游协同的进展如何？公司如何理解硅片技术壁垒？

硅片是伴随器件全生命周期的重要基础材料，过去部分客户以海外硅片为工艺开发基线，国产硅片导入需满足相应的工艺窗口和一致性要求，而随着国产硅片厂商的技术不断升级迭代，国内存储客户已逐步将国产硅片纳入新一代产品开发和验证体系，部分产品已成为开发基线，因此当前在抛光片领域用于存储芯片制造的12英寸抛光片国产化比例较高，约占90%左右，公司持续进行稳定供应，2026年上半年公司抛光片实现销售5.21亿元，同比增长16.27%。在用于逻辑芯片的12英寸外延片领域方面，海外硅片厂商在高端产品占据主导，尤其是先进逻辑制程等领域，整体逻辑芯片使用的12英寸国产化率较低。公司持续与国内外逻辑芯片代工厂深化合作，2026年上半年公司外延片实现销售4.88亿元，同比增长53.05%。

7、公司如何看待毛利率、折旧和未来盈利改善？

12英寸电子级硅片行业属于资本密集型和技术密集型产业，公司专注于12英寸电子级硅片产业，2026年上半年公司第一工厂和第二工厂产能利用率持续处于高位，受产能持续爬坡折旧摊销尚未充分摊薄及持续高强度研发投入等因素影响，公司上半年尚未实现盈利，但亏损收窄约15%。根据公司的战略规划，2026年底第二工厂将实现满产，届时公司将具备120万片/月产能，同步公司正在推进武汉第三工厂的建设工作，预计2027年6月将实现首期产能投产，产线转固按会计准则将根据产能爬坡逐步完成，未来折旧的增速预计低于公司营收增速，新工厂前期转固带来的折旧将被量产产线的营收充分覆盖。预计2027年公司毛利率将持续保持增长并实现净利润转正。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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