总市值:127.45亿
PE(静):40.20
PE(2026E):33.05
总股本:2.33亿
PB(静):3.03
利润(2026E):3.86亿

研究院小巴
公司去年的ROIC为6.94%,近年生意回报能力一般。公司业绩具有周期性。去年的净利率为11.11%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为11.95%,投资回报也较好,其中最惨年份2022年的ROIC为-1.3%,投资回报极差。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报5份,亏损年份1次,需要仔细研究下有无特殊原因。
公司现金资产非常健康。
公司上市5年以来,累计融资总额32.01亿元,累计分红总额3.21亿元,分红融资比为0.1。
公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债较高,注意公司债务风险。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为3.9%/14.6%/14.9%,净经营利润分别为5100.89万/2.55亿/3.17亿元,净经营资产分别为13.03亿/17.42亿/21.34亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.1/0.09/0.13,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为2.42亿/2.57亿/3.77亿元,营收分别为25.31亿/29.33亿/28.54亿元。
详细数据

研究院小巴
靠谱分析师观点:公司未来成长性高。
(市值 - 净金融资产) / 预期利润为28.23,其中净金融资产18.6亿元,预期净利润3.86亿元。
详细数据

研究院小巴
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:第一部分:解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
答:第二部分问环节
问题一公司2026年第一季度各下游客户的需求情况?一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战,公司通过持续优化产品矩阵、加速新产品迭代导入,实现了国内市场份额的相对稳定;同时,公司持续深化海外客户拓展,相关业务在一季度实现较快增长。在工业领域,公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇,在工业控制、能源、通信、医疗等市场持续拓展客户资源,多款新产品陆续实现量产并逐步形成规模化交付能力。在汽车电子领域,公司依托车规级呼吸灯、中大功率音频及电源管理等产品的技术积淀,与存量客户的合作持续深化,相关业务保持较快增长;同时,新客户拓展也取得进展,多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化交付阶段。问题二公司2026年第一季度毛利率下降的原因?一季度综合毛利率的下降,主要是公司应对市场需求结构的变化,在保持市场份额的同时,对产品矩阵和定价体系进行了适当优化,上述经营策略在短期内对公司综合毛利率带来一些压力。问题三面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力,公司如何应对?针对上游晶圆厂产能紧张导致成熟制程代工价格上涨带来的成本压力,公司主要通过两项举措积极应对,以缓解其对综合毛利率的不利影响一是加快推进新产品在下游客户端的验证与导入进度;二是进一步优化业务结构,加快提升工业、汽车业务板块的收入占比,这两个业务板块的毛利率相对优于消费电子业务。问题四公司费用投入情况如何?公司一季度总费用投入为2.01亿元,同比增长11.6%。其中,销售费用同比下降8.3%,管理费用同比增长3.3%。公司继续加大研发投入力度,研发费用投入1.28亿元,同比增长4.1%,研发投入占营业收入的比例为19.79%,较2025年同期提升0.58个百分点。此外,一季度财务费用增长较快。一方面是受美元汇率波动影响,产生汇兑损失1,246万元,另一方面,公司在一季度完成可转债发行后,计提利息费用662万元。问题五研发人员情况及研发进展?截至2025年底,公司研发人员674人,同比增长22.1%,占公司总人数的69.6%;掌握核心技术75项,累计取得发明专利484个,实用新型专利238个,外观设计专利7个,软件著作权134个,集成电路布图登记634个。问题六公司在端侧I领域的整体布局思路和技术路线是怎样的?公司在端侧I领域遵循“配套芯片为基础、端侧I芯片为延伸、芯片与算法全栈协同”的布局思路。技术路线上,公司以现有电源管理、信号链等端侧I配套芯片为技术底座,依托在数模混合芯片领域的积累,向MCU+NPU、DSP+NPU等端侧I芯片延伸,并深入开展神经网络算法研究,构建“芯片+算法”的全栈技术体系,以满足端侧I场景对低功耗、低延迟的要求。应用方向覆盖智能穿戴(I眼镜等)、I手机、I PC等智能设备终端,并逐步向工业、汽车等领域扩展。问题七公司车规测试中心的投产进展,该测试中心投产后会给公司带来哪些影响?公司上海临港车规级测试中心项目已于2026年6月23日正式投产。随着公司汽车电子业务持续拓展,车规芯片测试需求快速增长,下游客户对产品质量与功能的要求不断提高,现有上游封测企业提供的测试服务已无法充分满足公司需求。同时,上游封测产能整体偏紧,外协厂商优先保障量产产品的测试需求,导致公司在研产品的测试排期与资源保障不足。随着公司车规级测试中心投产并逐步实现产能爬升,将缓解公司车规芯片的测试资源瓶颈,有效提升公司车规级芯片的研发效率。项目满产后,将具备300-500亿颗的年检测能力,不仅可以全面满足公司内部的芯片检测需求,还具备承接国内新能源车企、智能座舱配套企业本土化测试需求的能力,为公司深化汽车电子产业链布局提供支撑。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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