晶门半导体
总市值：13.98亿
总股本：24.97亿
PE(静)：9.23
PE(未来)：--
盈利能力
-
项目202320222021
-
毛利率
30.25%
34.30%40.00% -
净利率
12.69%
14.57%14.11%
-
ROE
16.47%
28.39%31.74%
-
ROIC
20.47%
24.41%29.98% -
三费占比
8.15%
6.59%8.46%
-
销售费用
0.03亿
0.04亿0.02亿
-
管理费用
0.09亿
0.08亿0.11亿 -
财务费用
0.00亿
0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
项目202020192018
-
毛利率
29.56%19.68%28.69%
-
净利率
9.63%-25.66%-14.02%
-
ROE
20.38%-41.89%-16.14%
-
ROIC
22.92%-35.91%-14.76%
-
三费占比
11.27%14.48%17.52%
-
销售费用
0.02亿0.03亿0.04亿
-
管理费用
0.11亿0.12亿0.13亿
-
财务费用
0.00亿0.00亿4E-05.00亿
-
研发费用
------
-
项目201720162015
-
毛利率
35.55%34.39%32.74%
-
净利率
-12.51%-10.12%-9.07%
-
ROE
-10.69%-6.61%-5.75%
-
ROIC
-11.17%-7.36%-6.37%
-
三费占比
18.40%21.79%16.77%
-
销售费用
0.03亿0.03亿0.02亿
-
管理费用
0.11亿0.11亿0.09亿
-
财务费用
4E-05.00亿4E-05.00亿6E-05.00亿
-
研发费用
------
-
项目201420132012
-
毛利率
34.61%38.07%38.61%
-
净利率
-5.00%2.41%-2.10%
-
ROE
-2.57%1.14%-1.17%
-
ROIC
-2.85%1.34%-1.83%
-
三费占比
18.42%20.36%17.46%
-
销售费用
0.03亿0.03亿0.03亿
-
管理费用
0.08亿0.08亿0.08亿
-
财务费用
8E-05.00亿0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
盈收状况
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
现金流
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
债权状况
年度
- 年度
- 报告期
-
项目202320222021
-
短期借款------
-
长期借款------
-
少数股东权益---9E-05.00亿-0.00亿
财务排雷
-
项目数值
-
货币资金/总资产
56.04%
-
有息负债/资产总计
--
-
财务费用/货币资金
0.00%
-
应收账款/利润
153.80%
-
存货/营收
18.34%
-
经营现金流/利润
194.44%
-
有息负债/近3年经营性现金流均值
--
-
财务费用/近3年经营性现金流均值
0.46%
-
流动资产/流动负债
4.58
-
近3年经营性现金流均值/流动负债593.70%
-
货币资金/流动负债3463.19%
-
盈利质量瑕疵数
2
-
备注：标红表示该项数据显示可能存在经营隐患。
