晶门半导体
总市值：10.61亿
总股本：24.97亿
PE(静)：13.34
PE(未来)：--
盈利能力
-
项目202420232022
-
毛利率
33.53%
30.25%34.30% -
净利率
8.92%
12.69%14.57% -
ROE
7.64%
16.47%28.39%
-
ROIC
14.82%
20.47%24.41%
-
三费占比
13.13%
9.05%6.59% -
销售费用
0.04亿
0.03亿0.04亿
-
管理费用
0.10亿
0.10亿0.08亿 -
财务费用
0.00亿
0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目202120202019
-
毛利率
40.00%29.56%19.68%
-
净利率
14.11%9.63%-25.66%
-
ROE
31.74%20.38%-41.89%
-
ROIC
29.98%22.92%-35.91%
-
三费占比
8.46%11.27%14.48%
-
销售费用
0.02亿0.02亿0.03亿
-
管理费用
0.11亿0.11亿0.12亿
-
财务费用
0.00亿0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目201820172016
-
毛利率
28.69%35.55%34.39%
-
净利率
-14.02%-12.51%-10.12%
-
ROE
-16.14%-10.69%-6.61%
-
ROIC
-14.76%-11.17%-7.36%
-
三费占比
17.52%18.40%21.79%
-
销售费用
0.04亿0.03亿0.03亿
-
管理费用
0.13亿0.11亿0.11亿
-
财务费用
4E-05.00亿4E-05.00亿4E-05.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目201520142013
-
毛利率
32.74%34.61%38.07%
-
净利率
-9.07%-5.00%2.41%
-
ROE
-5.75%-2.57%1.14%
-
ROIC
-6.37%-2.85%1.34%
-
三费占比
16.77%18.42%20.36%
-
销售费用
0.02亿0.03亿0.03亿
-
管理费用
0.09亿0.08亿0.08亿
-
财务费用
6E-05.00亿8E-05.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
盈收状况
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
现金流
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
债权状况
年度
- 年度
- 报告期
-
项目202420232022
-
短期借款------
-
长期借款------
-
少数股东权益-----9E-05.00亿
财务排雷
-
项目数值
-
货币资金/总资产
63.67%
-
有息负债/资产总计
--
-
财务费用/货币资金
0.00%
-
应收账款/利润
312.05%
-
存货/营收
11.77%
-
经营现金流/利润
197.81%
-
有息负债/近3年经营性现金流均值
--
-
财务费用/近3年经营性现金流均值
0.53%
-
流动资产/流动负债
6.16
-
近3年经营性现金流均值/流动负债1406.24%
-
货币资金/流动负债5830.08%
-
盈利质量瑕疵数
3
-
备注：标红表示该项数据显示可能存在经营隐患。
