晶门半导体
总市值：9.74亿
总股本：24.97亿
PE(静)：30.87
PE(未来)：15.53
盈利能力
-
项目202520242023
-
毛利率
35.01%
33.53%30.25% -
净利率
4.31%
8.92%12.69% -
ROE
2.89%
7.64%16.47%
-
ROIC
6.72%
14.82%20.47% -
三费占比
14.57%
13.13%9.05% -
销售费用
0.03亿
0.04亿0.03亿
-
管理费用
0.10亿
0.10亿0.10亿
-
财务费用
--0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目202220212020
-
毛利率
34.30%40.00%29.56%
-
净利率
14.57%14.11%9.63%
-
ROE
28.39%31.74%20.38%
-
ROIC
24.41%29.98%22.92%
-
三费占比
6.59%8.46%11.27%
-
销售费用
0.04亿0.02亿0.02亿
-
管理费用
0.08亿0.11亿0.11亿
-
财务费用
0.00亿0.00亿0.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目201920182017
-
毛利率
19.68%28.69%35.55%
-
净利率
-25.66%-14.02%-12.51%
-
ROE
-41.89%-16.14%-10.69%
-
ROIC
-35.91%-14.76%-11.17%
-
三费占比
14.48%17.52%18.40%
-
销售费用
0.03亿0.04亿0.03亿
-
管理费用
0.12亿0.13亿0.11亿
-
财务费用
0.00亿4E-05.00亿4E-05.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
-
项目201620152014
-
毛利率
34.39%32.74%34.61%
-
净利率
-10.12%-9.07%-5.00%
-
ROE
-6.61%-5.75%-2.57%
-
ROIC
-7.36%-6.37%-2.85%
-
三费占比
21.79%16.77%18.42%
-
销售费用
0.03亿0.02亿0.03亿
-
管理费用
0.11亿0.09亿0.08亿
-
财务费用
4E-05.00亿6E-05.00亿8E-05.00亿
-
研发费用
------
-
币种USDUSDUSD
盈收状况
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
盈收预测
靠谱一致预期
- 靠谱一致预期
现金流
年度
- 年度
- 报告期
备注： Q3、Q6、Q9 为累计季报，FY 为年报。
债权状况
年度
- 年度
- 报告期
-
项目202520242023
-
短期借款------
-
长期借款------
-
少数股东权益------
财务排雷
-
项目数值
-
货币资金/总资产
63.38%
-
有息负债/资产总计
--
-
财务费用/货币资金
0.00%
-
应收账款/利润
702.97%
-
存货/营收
19.61%
-
经营现金流/利润
197.81%
-
有息负债/近3年经营性现金流均值
--
-
财务费用/近3年经营性现金流均值
0.46%
-
流动资产/流动负债
7.00
-
近3年经营性现金流均值/流动负债1440.36%
-
货币资金/流动负债5199.85%
-
盈利质量瑕疵数
3
-
备注：标红表示该项数据显示可能存在经营隐患。
