沪电股份诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

沪电股份

(002463)

总市值：2820.15亿

PE(静)：73.78

PE(2026E)：48.77

总股本：19.24亿

PB(静)：16.79

利润(2026E)：57.82亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为21.24%，生意回报能力极强。去年的净利率为20.16%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为14.68%，中位投资回报一般，其中最惨年份2016年的ROIC为3.93%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看，公司上市来已有年报16份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为23.4%/30.4%/28.9%，净经营利润分别为14.9亿/25.66亿/38.19亿元，净经营资产分别为63.7亿/84.34亿/132.25亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.2/0.17/0.21，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为18.13亿/22.55亿/40.66亿元，营收分别为89.38亿/133.42亿/189.45亿元。

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靠谱分析师观点：公司未来成长性超高。

公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，根据准确率较高的分析师（中泰证券的王芳预测准确率为83.67%）的业绩预测数据和我们的估值模型建模，公司合理估值应是107.78元，公司股价距离该估值还有26.46%的下跌空间，分析师预测该公司未来3年业绩复合增速为50.74%，（建议仔细阅读该分析师观点与该公司近期财报，避免因业绩线性外推问题造成预期增速虚高）。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为49.24，其中净金融资产-26.91亿元，预期净利润57.82亿元。

该公司历来财报较为好看，是价投有研究动力的公司。

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该公司被6位投资大佬持有，有些大佬最近还加仓了，持有该公司的知名大佬包括东吴基金的刘元海，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为112.59亿元，已累计从业13年267天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘价值股和成长股。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：（一）公司经营策略及市场

答：I已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，I已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了I服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。

面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。

2、智能汽车市场

汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（DS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、DS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。

（二）其他

1、保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。2026年初，公司公告在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

2、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。

（1）在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。基于对市场需求及其结构的预判，2026年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划。扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。

（2）通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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