总市值:62.91亿
PE(静):56.59
PE(2026E):--
总股本:1.85亿
PB(静):2.88
利润(2026E):--

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公司去年的ROIC为5.17%,生意回报能力一般。去年的净利率为9.49%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为8.47%,中位投资回报一般,其中最惨年份2021年的ROIC为1.97%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般。
公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为11.6%/13.5%/6.3%,净经营利润分别为1.76亿/2.42亿/1.11亿元,净经营资产分别为15.18亿/17.96亿/17.71亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.61/0.68/0.76,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为7.36亿/9.46亿/8.88亿元,营收分别为12.07亿/13.96亿/11.71亿元。
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公司商业模式常年稳定,推荐使用绝对估值来预估公司现值,该公司业务较难准确预测,建议用保守方式检视当前估值水平,如果按照当前市值回推,该公司未来5年业绩复合增速要高到45%,才能撑起当前市值,市场对其预期可能过热。
(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产4.99亿元,预期净利润--元。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:介绍公司概况
答:二、投资者会议问交流
Q1公司主要竞争优势是什么?公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。Q2公司在半导体先进封装领域有哪些布局?公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体 IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备(ILB设备),该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。Q3公司设备在手机折叠屏领域的业务布局和应用发展情况如何?公司柔性 MOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。面向折叠屏市场,公司适用于 UTG 超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货,为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚实基础。Q4公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些产品?在新能源设备领域,公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发,在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领域取得关键突破,相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好地满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。Q5公司主要业绩驱动因素是什么?公司所处的行业为技术密集型行业,持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。公司始终以市场及客户需求为导向,加强前瞻性技术储备和产品研发,持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创新,已成功推出 MOLED G8.6 代中前段工艺贴膜设备、UTG 贴合设备、显示驱动芯片倒装设备(ILB)、钙钛矿涂布三件套等核心产品,研发成果稳步落地。随着行业景气度逐步升,公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效的服务能力、深厚的客户资源,叠加长期积累的人才与管理优势,为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师方科对其研究比较深入(预测准确度为19.28%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
行业相对指标
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