总市值:60.53亿
PE(静):190.63
PE(2026E):--
总股本:1.07亿
PB(静):5.93
利润(2026E):--

研究院小巴
公司去年的ROIC为2.64%,生意回报能力不强。去年的净利率为3.51%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为16.36%,投资回报也很好,其中最惨年份2023年的ROIC为0.16%,投资回报一般。公司历史上的财报相对良好(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。)。
公司上市5年以来,累计融资总额6.21亿元,累计分红总额7720.13万元,分红融资比为0.12。
公司业绩主要依靠研发、资本开支、营销及股权融资驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为1%/3.7%/3.7%,净经营利润分别为482.69万/2366.39万/3075.9万元,净经营资产分别为4.83亿/6.32亿/8.4亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.04/0.15/0.12,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为2075.45万/8671.86万/1.07亿元,营收分别为5.11亿/5.96亿/8.76亿元。
详细数据

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公司商业模式常年稳定,推荐使用绝对估值来预估公司现值,该公司业务较难准确预测,建议用保守方式检视当前估值水平,如果按照当前市值回推,该公司未来5年业绩复合增速要达到86.3%这种爆表速度,才能撑起当前市值,市场对其预期可能过热。
(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产2693.1万元,预期净利润--元。
详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?
答:CIPB(芯片埋入功率板)是新一代电力电子技术,通过将结构件、元件与 PCB重塑集成,实现芯片与基板的一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
(1)核心技术优势电气性能提升相比传统模块,寄生电感降低 90%以上,开关损耗显著降低,电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性通过背面直贴高导热层,结温降低 15-20度,支持 200 度高温运行;功率循环次数超过 10万次,是传统方案的 3-10倍。高集成度与小体积省去独立驱动板和连接端子,面积缩小30%-50%,功率密度提升 2-3倍。成本优势明显通过简化结构和工艺,预计比传统方案降低成本 20%-30%。(2)核心应用场景I服务器电源适配超高功率应用场景,效率提升 3%-5%,体积缩小 50%。新能源汽车助力逆变器实现 1200KW 高功率密度,体积缩小 1/4。储能光伏开关损耗降低 50%,整机效率提升 2%-4%,寿命提升 3倍。机器人关节驱动体积缩小 60%-80%,响应速度提升 50%以上。(3)市场前景CIPB下游应用市场规模广阔,可应用于 I服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师尚靖对其研究比较深入(预测准确度为59.13%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;公司现金流质量一般,收到的经营性现金流相对利润质量一般;
大佬持仓
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