本川智能诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

本川智能

(300964)

总市值：86.30亿

PE(静)：271.80

PE(2026E)：--

总股本：0.76亿

PB(静)：8.45

利润(2026E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为2.64%，生意回报能力不强。去年的净利率为3.51%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为16.36%，投资回报也很好，其中最惨年份2023年的ROIC为0.16%，投资回报一般。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

生意模式

公司业绩主要依靠研发、营销及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为1%/3.7%/3.7%，净经营利润分别为482.69万/2366.39万/3075.9万元，净经营资产分别为4.83亿/6.32亿/8.4亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.04/0.15/0.12，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为2075.45万/8671.86万/1.07亿元，营收分别为5.11亿/5.96亿/8.76亿元。

详细数据

研究院小巴

公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要达到93.8%这种爆表速度，才能撑起当前市值，市场对其预期可能过热。
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产2693.1万元，预期净利润--元。

详细数据

研究院小巴

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：投资者出的及公司回复情况：

答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

（1）核心技术优势

电气性能提升相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-10倍。

高集成度与小体积省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。

成本优势明显通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。

（2）核心应用场景

I服务器电源适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。

新能源汽车助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。

储能光伏开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。

机器人关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。

（3）市场前景

预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块 350-650亿元。

2、公司当前核心业务板块及营收情况如何？

（1）核心业务板块情况

通讯设备公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。

工业控制公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。汽车电子已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。

新能源领域公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成功切入多家行业头部供应链体系。

I领域公司 CIPB产品已顺利完成对头部 I服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生产，持续推动商业化。

机器人领域切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，可应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件。

（2）公司营收情况

2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，现金流良好。

3、公司在 I服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？

公司目前主要聚焦于 I服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。

4、公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情

况如何？

公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。

项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。

5、相比传统方案，公司 CIPB技术产品会增加多少成本？

目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。

6、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？

嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。

7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的？

目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于高位运行状态，目前已有扩产计划；叠加 CCL、电子布等原材料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。

详细数据

研究院小巴

以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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估值与分析师预测

小巴估值: --

回归空间: --

DCF估值模型
周期平滑估值
PB
PE

根据的业绩预测，通过我们的dcf估值模型计算，本川智能的合理估值约为--元，该公司现值113.06元，现价基于合理估值有0%的低估

150%+

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当前市值

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*估值基于历史报表和分析师预测数据，请注意风险

本川智能需要保持93.80%的5年业绩复合增速，其估值将于现价一致"

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周期估值

四分位数线（25%）

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*估值基于历史报表和分析师预测数据，请注意风险

四分位数线（25%）

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*估值基于历史报表和分析师预测数据，请注意风险

分析师尚靖对其研究比较深入（预测准确度为59.13%）其最新研报预测如下：

财报摘要

项目

2025

评级
ROIC

2.63%
利润5年增速

-15.31%

--
营收5年增速

14.89%

--
净利率

3.51%
销售费用/利润率

121.43%
股息率

0.14%

更多>

财报体检

财务排雷 综述：财务可能有隐忧。

项目

数值
货币资金/总资产(%)

9.80%
有息资产负债率(%)

0.91%
财费货币率(%)

0.00%
应收账款/利润(%)

800.53%
存货/营收(%)

31.36%
经营现金流/利润(%)

19.67%
有息负债/近3年经营性现金流均值(%)

0.41%
财务费用/近3年经营性现金流均值(%)

2.43%
流动比率

1.45%
近3年经营性现金流均值/流动负债(%)

13.20%
货币资金/流动负债(%)

57.99%
盈利质量瑕疵数

3

盈利质量 提示：建议关注公司应收账款状况；建议关注公司存货状况；公司现金流质量一般，收到的经营性现金流相对利润质量一般；

项目

数值
应收账款/利润环比(%)

-1.91%
应收账款/利润3年变动比例(%)

223.57%
存货/营收环比(%)

36.34%
在建工程/利润(%)

74.41%
在建工程/利润环比(%)

21.05%
(应收+在建+存货)/利润环比(%)

15.07%
经营性现金流/利润(%)

19.67%

大佬持仓

基金经理

基金产品

持有股数
马芳姚加红

国金量化多因子A

10300
马芳

国金量化精选A

9500
马芳

国金中证全指指数增强A

9000
栾江伟

中信建投轮换混合A

5400
栾江伟

中信建投甄选混合A

5100

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行业相对指标