三佳科技
(600520)
总市值：51.74亿
PE(静)：677.14
PE(2026E)：--
总股本：1.58亿
PB(静)：13.14
利润(2026E)：--
研究院小巴
公司去年的ROIC为1.91%，近年生意回报能力不强。公司业绩具有周期性。去年的净利率为2.66%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为1.83%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2023年的ROIC为-16.58%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般，公司上市来已有年报25份，亏损年份7次，如无借壳上市等因素，价投一般不看这类公司。
公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/8.3%/2.1%，净经营利润分别为-8064.8万/2187.12万/1007.32万元，净经营资产分别为2.21亿/2.64亿/4.83亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.46/0.45/0.66，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为1.51亿/1.4亿/2.5亿元，营收分别为3.31亿/3.14亿/3.79亿元。
详细数据
研究院小巴
（市值 - 净金融资产) / 预期利润为--，其中净金融资产3682.33万元，预期净利润--元。
详细数据
研究院小巴
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：请介绍一下公司及主营业务情况
答：公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
详细数据
研究院小巴
以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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估值与分析师预测
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财报摘要
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项目2025评级
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ROIC1.90%
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利润5年增速18.25%--
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营收5年增速2.65%--
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净利率2.66%
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销售费用/利润率227.09%
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股息率--
财报体检
财务排雷 综述：财务可能有隐忧。
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项目数值
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货币资金/总资产(%)12.72%
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有息资产负债率(%)16.07%
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财费货币率(%)-0.00%
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应收账款/利润(%)3803.03%
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存货/营收(%)60.73%
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经营现金流/利润(%)903.84%
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有息负债/近3年经营性现金流均值(%)2.01%
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财务费用/近3年经营性现金流均值(%)-0.30%
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流动比率2.01%
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近3年经营性现金流均值/流动负债(%)49.23%
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货币资金/流动负债(%)78.49%
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盈利质量瑕疵数4
盈利质量 提示：建议关注公司应收账款状况；建议关注公司存货状况；
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项目数值
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应收账款/利润环比(%)-1.79%
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应收账款/利润3年变动比例(%)485.09%
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存货/营收环比(%)6.74%
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在建工程/利润(%)26.57%
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在建工程/利润环比(%)--
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(应收+在建+存货)/利润环比(%)1.79%
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经营性现金流/利润(%)903.84%
大佬持仓
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基金经理基金产品持有股数
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艾小军国泰中证半导体材料设备主题ETF2890400
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李栩易方达中证半导体材料设备主题ETF692900
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吕鑫广发中证半导体材料设备主题ETF503400
行业相对指标
相关评级
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价投圈与资讯
