金海通诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

金海通

(603061)

总市值：50.91亿

PE(静)：64.86

PE(2025E)：26.51

总股本：0.60亿

PB(静)：3.86

利润(2025E)：1.92亿

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为5.4%，生意回报能力一般。去年的净利率为19.3%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市2年以来，累计融资总额8.79亿元，累计分红总额2610.00万元，分红融资比为0.03。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

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靠谱分析师观点：公司未来成长性超高。

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司介绍主要内容

答：三、调研问

1、问公司交货周期如何？

一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。

2、问从产品结构上看，2024 年，EXCEED-9000 系列产品占收入比重的情况如何？

2024 年，公司 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）收入比重提升至 25.80%，2023 年为 11.45%。

3、问对行业复苏的感知如何？

2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 I运算等相关产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。

4、问2024 年在产品研发方面有什么进展？

一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024 年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

5、问马来西亚工厂的进展如何？

2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。

四、业绩说明会问

1、问国际贸易摩擦加剧背景下，公司在供应链安全和海外市场拓展上有何双重应对策略？是否建立替代供应商清单？

公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。

2、问公司获得政府补助等递延收益增加，这部分资金将重点用于哪些研发或生产环节？如何评估政策支持对技术突破的推动作用？

2024 年度，公司获得政府补助等递延收益增加，主要系公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”持续推进建设所致。相关政策支持将助力公司技术及产品创新。

3、请问公司如何平衡市场份额争夺与毛利率保护？是否计划推出差异化中低端产品？

公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能已达到同类产品国际先进水平。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司将继续加强全球市场开拓力度，同时持续加大研发力度，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，维持较好的毛利率水平。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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