总市值:101.96亿
PE(静):1542.18
PE(2026E):--
总股本:6.45亿
PB(静):2.37
利润(2026E):--

研究院小巴
公司去年的ROIC为0.82%,生意回报能力不强。去年的净利率为0.11%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为5.37%,中位投资回报较弱,其中最惨年份2023年的ROIC为-9.04%,投资回报极差。公司历史上的财报非常一般,公司上市来已有年报11份,亏损年份2次,显示生意模式比较脆弱。
公司上市11年以来,累计融资总额38.64亿元,累计分红总额1.36亿元,分红融资比为0.04。公司去年借的钱比分红的多,需注意观察公司经营状况和分红持续性。
公司业绩主要依靠研发、营销及资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债较高,注意公司债务风险。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为--/--/0.1%,净经营利润分别为-5.66亿/-2.36亿/385.35万元,净经营资产分别为56.88亿/58.09亿/72.86亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.14/0.19/0.17,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为3.95亿/6.09亿/6.1亿元,营收分别为29.13亿/32.66亿/36.12亿元。
详细数据

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(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产-31.25亿元,预期净利润--元。
详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:经营情况简介:
答:二、投资者问
Q1请问公司现有的产能布局情况及未来方向?(1)梅州基地(以高多层板、HDI 板为主)梅州老基地+创芯智造园梅州基地 PCB 产品深耕服务器、交换机、加速卡、汽车电子等领域,梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求,公司加快推进创芯智造园产能爬坡,创芯智造园(一期)已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单,2026 年产能逐步爬坡。(2)江苏基地(以 HDI 板为主)一期工厂+二期工厂江苏基地一期工厂生产传统 HDI 产品,主要面向消费电子领域;二期工厂产品线包括高端 HDI 板、载板等,主要面向光模块、消费电子、汽车电子等领域。未来二期工厂原 HDI产线将实施技改,转为生产光模块 PCB(含 HDI、MSP)。(3)深圳基地(以高频高速板、搞多层、埋嵌及陶瓷基板为主)PCB 工厂+陶瓷基板工厂深圳基地 PCB 工厂侧重特色品领域,技术能力位于行业前列,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密 PCB 领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证。同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。Q2请问公司光模块业务开展情况如何?未来又是如何看待光通信市场?光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势,已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货,同时积极推动 1.6T 光模块 PCB量产工作。着眼未来,随着光模块速率逐渐升级(400G→800G→1.6T→3.2T),将推动 PCB 层数从 10-12 层提升至 16-24 层,线宽线距持续缩小,光模块 PCB 生产工艺要求和价值量将随之提升。Q3I 需求推动服务器、光模块等产品快速升级,随之产品要求和工艺难度不断提升,公司是否已有相应的技术储备?公司同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术,牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准,填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升,PCB 埋嵌技术的应用场景持续拓展。在 I 算力领域,随着算力芯片功率不断提升,传统 PCB 已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求;公司成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证,该技术可有效解决高功率芯片的散热难题。Q4公司下半年是否有融资规划?公司于 2026 年 5 月 19 日召开 2025 年年度股东会审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》,具体内容详见公司于 2026年 5 月 20 日在上海证券交易所网站披露的公司《2025 年年度股东会决议公告》(公告编号2026-051),具体实施情况请以公司披露的公告为准。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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