沪硅产业诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

沪硅产业

(688126)

总市值：772.71亿

PE(静)：-51.25

PE(2026E)：-238.59

总股本：33.05亿

PB(静)：3.98

利润(2026E)：-3.24亿

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生意好坏

去年的净利率为-48.71%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为0.82%，投资回报一般，其中最惨年份2025年的ROIC为-5.96%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报6份，亏损年份2次，显示生意模式比较脆弱。

融资分红

公司上市6年以来，累计融资总额162.33亿元，累计分红总额1.10亿元，分红融资比为0.01。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

风险点

公司有息负债及财务费用均较高，注意公司债务风险。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为1.1%/--/--，净经营利润分别为1.61亿/-11.22亿/-18.1亿元，净经营资产分别为140.4亿/183.93亿/229.5亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.52/0.62/0.66，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为16.55亿/21.08亿/24.38亿元，营收分别为31.9亿/33.88亿/37.16亿元。

详细数据

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靠谱分析师观点：公司未来成长性超高，近期即将扭亏为盈。

（市值 - 净金融资产) / 预期利润为-237.43，其中净金融资产3.77亿元，预期净利润-3.24亿元。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：半导体行业及公司2026年上半年经营情况介绍

答：2、交流问

问1公司如何看待下半年至明年的半导体硅片价格趋势？长协对价格调整有何影响？

整体来说，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道，部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正结合市场情况积极推进价格调整；对于已签订长协的客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。

问2目前公司毛利率改善情况如何，后续主要驱动因素有哪些？

公司毛利率后续改善主要来自价格和成本两端。价格端，一季度已基本触底，后续将逐步修复；成本端，随着产能利用率和正片率提升以及公司持续推进降本增效，单片成本显著下降。特别是太原工厂，目前仍处于产能爬坡阶段，正片率也在逐步提高，将带动硅片平均售价的改善。总体来看，随着上述价格、成本端的持续改善，公司毛利率有望进一步修复。

问3300mm SOI目前验证情况怎么样？

公司300mm SOI在包括硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产品验证和导入，其中有部分产品已完成验证并开始出货。

问4目前200mm硅片稼动率情况如何？

200mm硅片稼动率已出现明显升，但目前尚未完全满产。对于剩余产能，公司将结合市场需求和产品盈利情况进行合理配置，进一步优化产品结构。

问5公司判断盈利改善时，主要关注哪些经营指标？

公司盈利水平受到产品价格、产能利用率、正片率、产品结构以及新增产能爬坡进展等多方面因素影响。目前上海新昇的硅片平均价格正在逐步改善，太原正片率持续提升；与此同时，SOI业务以及Okmetic新产能仍处于爬坡初期，短期内会带来一定经营压力。随着上述业务产能利用率提升、产品结构优化以及规模效应逐步体现，公司整体盈利水平有望持续改善。

问6国内晶圆厂的扩产将如何影响硅片供需及国产替代空间？

当前国内主要存储和逻辑厂商均在积极扩产，公司也将根据市场需求有序推进产能建设。随着国内硅片厂商产品能力和供应能力不断提升，我们有望进一步扩大市场份额，推动国产替代比例持续提升。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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