总市值:29.85亿
PE(静):-70.83
PE(2026E):--
总股本:1.21亿
PB(静):2.40
利润(2026E):--

研究院小巴
去年的净利率为-24.28%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为16.52%,投资回报也很好,其中最惨年份2025年的ROIC为-3.35%,投资回报极差。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报4份,亏损年份3次,显示生意模式比较脆弱。
公司现金资产非常健康。
公司上市4年以来,累计融资总额10.48亿元,累计分红总额998.40万元,分红融资比为0.01。
公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司财务费用较高,注意公司债务风险。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为--/--/--,净经营利润分别为-2035.1万/-1027.01万/-4213.89万元,净经营资产分别为2.99亿/4.6亿/3.69亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.48/0.63/0.77,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为6092.18万/8518.21万/1.34亿元,营收分别为1.27亿/1.35亿/1.74亿元。
详细数据

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(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产9.69亿元,预期净利润--元。
详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:介绍环节
答:二、问环节
Q1请介绍公司 2026年上半年的业绩情况。2026年上半年,公司实现营业收入10,716.65万元,同比增长36.31%;实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元,同比减亏91.21%。其中,第一季度,公司实现营业收入4,609.90万元,同比增长24.46%;归母净利润亏损441.05万元,同比减亏56.50%;第二季度,公司实现营业收入6,106.75万元,同比增长46.86%;归母净利润239.11万元,同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长,盈利持续改善。2026年上半年,公司营收实现同比增长,主要为以下三方面驱动一是医疗健康SoC芯片业务中,血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量,销量同比增长172.01%,收入同比增长215.33%;二是得益于宏观贸易环境改善与终端需求恢复,仪器仪表芯片销量同比增长38.14%,收入同比增长30.31%,智能家电芯片销量同比增长20.97%,收入同比增长19.14%;三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利,销量稳步提升。Q2请问公司有哪些产品线布局?公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度DC的信号处理SoC芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外,为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套(如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等),实现“FE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力,公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔,该布局也将助力公司拓展增量市场。Q3请问公司研发人员情况及有哪些措施留住人才?截至2026年半年度,公司研发人员141名,占员工总数61.30%。公司会根据产品规划和布局,持续吸引研发人才加入,并执行匹配的激励与约束机制,不断保持团队的活力和稳定。Q4 请问公司业务有哪些增长点?公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理及物联网无线通讯五大核心领域,围绕客户需求拓展新产品,进一步完善产品矩阵,为客户提供更丰富的芯片产品组合及一站式解决方案。2026年上半年,公司在各产品领域研发取得积极进展医疗健康领域,高性价比智慧健康测量SoC系列芯片已全部完成测试,进入量产阶段;动态血糖仪FE芯片、4/8电极BI FE芯片等多个项目正加紧样片测试与验证;新一代HCT血糖仪SoC芯片已于上半年立项,计划于三季度完成流片。工控仪表领域,中高端万用表SoC芯片已完成首版样片测试,正进行迭代优化;面向高性价比的新一代自动量程万用表SoC芯片已立项,设计工作正积极推进;传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均已完成研发,逐步落地于客户应用。智能感知领域,高性价比8位MCU芯片已顺利量产;相关触控方案、开发工具及FOC算法等均已完成技术储备,具备客户交付能力;面向更高性能需求,下一代32位MCU及配套开发工具的研发已全面展开。电池管理领域,多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产;系列FE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客户试用;面向主动均衡应用的新一代FE芯片已于上半年完成立项,前期设计正积极推进。物联网领域,双模蓝牙SoC芯片已顺利流片,样片验证有序开展;BLE蓝牙SoC芯片设计加速推进,计划于第三季度送出流片。Q5是否会继续关注并购机会?考虑到行业周期发展的情况,公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展,公司将严格按照相关法律法规及信息披露要求,及时履行审议程序并对外公告。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师吴文吉对其研究比较深入(预测准确度为4.18%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司存货状况;
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