总市值:581.76亿
PE(静):-60.46
PE(2026E):1352.92
总股本:83.83亿
PB(静):4.40
利润(2026E):0.43亿

研究院小巴
去年的净利率为-34.51%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为-13.21%,投资回报极差,其中最惨年份2019年的ROIC为-42.06%,投资回报极差。公司历史上的财报非常一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报1份,亏损年份6次,如无借壳上市等因素,价投一般不看这类公司。
公司业绩主要依靠资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司有息负债较高,注意公司债务风险。
详细数据

研究院小巴
靠谱分析师观点:公司近期亏损幅度或将减小。
公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
详细数据

研究院小巴
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:2026年硅基功率器件的价格趋势如何?涨价对于公司毛利率的升是否有弹性?
答:2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中,中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础,且这一趋势有望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振一是I服务器、储能等新兴需求爆发式增长,对传统领域的产能形成了显著的挤占效应;二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张,供给端受到约束;三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以来,行业已形成涨价共识,公司和国内外同行均已相继调价。在I、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下,MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续,为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳,价格底部较坚实,继续下探的空间有限,预计将保持平稳向好。
同时,8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与I、汽车等高端需求集中,8英寸晶圆代工供需紧张,价格进入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛,2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于8英寸,对于应用于汽车电子、I服务器电源等特定需求的特色工艺(如高压BCD),其价格同样有望保持坚挺。本轮涨价主要由需求驱动,在MOSFET等供需格局良好的领域,成本向下游传导相对顺畅;结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附加值业务占比提升,产品结构的持续优化,营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解,公司对2026年充满信心。本次行业景气上行,与公司经营改善周期形成共振,有望加速公司扭亏为盈的进程。详细数据

研究院小巴
以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
咨询
估值与分析师预测
根据中邮证券吴文吉的业绩预测,通过我们的dcf估值模型计算,芯联集成的合理估值约为--元,该公司现值6.94元,现价基于合理估值有0%的低估
150%+
当前市值
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
芯联集成需要保持100.00%的5年业绩复合增速,其估值将于现价一致"
150%+
当前市值
100%
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
分析师吴文吉对其研究比较深入(预测准确度为64.88%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务可能有隐忧。
盈利质量 提示:建议关注公司存货状况;
大佬持仓
行业相对指标
相关评级
相关评级
价投圈与资讯