总市值:143.74亿
PE(静):119.00
PE(2026E):--
总股本:6.65亿
PB(静):3.48
利润(2026E):--

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公司去年的ROIC为3.08%,生意回报能力不强。去年的净利率为10.89%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为7.82%,投资回报一般,其中最惨年份2024年的ROIC为3.08%,投资回报一般。公司历史上的财报相对良好(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。)。
公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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公司上市时间较短,暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据,所以暂时不给估值。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:公司如何看待CIS的市场前景,相关的产品策略是什么?
答:随着I发展,场景化应用极大带动了模拟芯片(主要是CIS)市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域对CIS的需求大幅增加,全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场已基本实现国产化替代,但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据,因此高端硅片国产替代空间大,公司正在进行高端突破。
公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势,和国内CIS大厂合作高端CIS项目,已立项开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片,进行CIS高端国产化替代,目前已经量产。在12英寸领域,公司聚焦高端CIS产品。上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的,未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域,应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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估值与分析师预测
根据的业绩预测,通过我们的dcf估值模型计算,上海合晶的合理估值约为4.61元,该公司现值21.60元,当前市值高于合理估值,现价基于合理估值有78.63%的溢价
150%+
当前市值
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
上海合晶需要保持75.10%的5年业绩复合增速,其估值将于现价一致"
150%+
当前市值
100%
50%-
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
*估值基于历史报表和分析师预测数据,请注意风险
分析师吴文吉对其研究比较深入(预测准确度为75.88%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
行业相对指标
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