精智达诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

精智达

(688627)

总市值：469.69亿

PE(静)：717.94

PE(2026E)：165.38

总股本：0.94亿

PB(静)：26.96

利润(2026E)：2.84亿

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生意好坏

公司去年的ROIC为3.26%，生意回报能力不强。去年的净利率为6.21%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为6.48%，投资回报一般，其中最惨年份2019年的ROIC为0.77%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

融资分红

公司上市3年以来，累计融资总额10.99亿元，累计分红总额8619.72万元，分红融资比为0.08。

生意模式

公司业绩主要依靠研发、营销及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为26.6%/21.6%/8.5%，净经营利润分别为1.12亿/7974.97万/7003.49万元，净经营资产分别为4.2亿/3.69亿/8.21亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.45/0.47/0.62，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为2.9亿/3.78亿/6.98亿元，营收分别为6.49亿/8.03亿/11.28亿元。

详细数据

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靠谱分析师观点：公司未来成长性爆表。

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

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该公司被2位投资大佬持有，有些大佬最近还加仓了，持有该公司的知名大佬包括泰信基金的吴秉韬，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为13.54亿元，已累计从业7年25天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘价值股和成长股。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司如何看待半导体测试需求市场？

答：随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，芯片结构从平面走向立体，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM凭借高带宽优势已成为高性能计算和人工智能的重要解决方案，驱动测试设备向高精度、高并行测试能力方向迭代。设备架构复杂化及人工智能对高性能的需求共同推动半导体测试设备市场增长。根据SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。同时，XR及智能眼镜的快速发展亦驱动MicroOLED/LED等微显示技术加速产业化。另一方面，随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益迫切。在此背景下，我国高端半导体测试检测设备国产化进程有望进一步加速，本土厂商也将受益。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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