总市值:61.68亿
PE(静):138.67
PE(2026E):--
总股本:0.88亿
PB(静):8.58
利润(2026E):--

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公司去年的ROIC为4.74%,生意回报能力不强。去年的净利率为8.69%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为17.44%,投资回报也很好,其中最惨年份2023年的ROIC为-2.52%,投资回报极差。公司历史上的财报相对良好(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报3份,亏损年份1次,需要仔细研究下有无特殊原因。
公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
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(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产2.14亿元,预期净利润--元。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:机构与高管答交流
答:机构与高管问交流
问1请问公司应用于400/800G以及1.6T光模块的Micro TEC的验证进度情况如何?公司应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货;应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品处于项目验证阶段。问2请问公司应用于400/800G光模块的Micro TEC收入情况如何?公司应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC在公司整体收入中占比较小,预计在2025年产生的销售收入占2024年度公司经审计整体收入的2%左右。问3请问公司Micro TEC产品产能情况如何?目前公司已具备月产100万片Micro TEC的生产能力,同时可以根据订单情况快速扩产。问4请问近日稀土反制裁措施对公司有何影响?公司通过外购金属碲和金属铋制成碲化铋材料,金属碲和铋的产地不仅限于中国,同时Micro TEC尺寸较小,碲化铋材料用量相对较少,对公司业务影响不大,公司会持续关注相关政策的发展动态。问5请问公司TEC产品有哪些技术壁垒?(1)材料技术壁垒公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中,区熔工艺是比较传统的制备技术;热压技术,特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术,只被少数企业所掌握。(2)制备工艺壁垒半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说,需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求,而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人,这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。问6请问公司产品能否用于机器人领域?公司核心技术为半导体制冷技术,具有低功耗、高可靠、微型化的特点,能够实现局部精准控温,目前未应用于机器人领域。公司会持续关注相关新兴领域的发展态势,并结合自身主营业务和战略发展方向,积极开展对新技术新产品的研发及应用。问7请问公司产品能否用于商业航天领域?公司核心技术为半导体制冷技术,可应用于商业航天领域,截至目前公司产品暂未直接应用于商业航天相关领域。感谢您的关注!详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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分析师李玖对其研究比较深入(预测准确度为32.33%)其最新研报预测如下:
财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;建议关注公司存货状况;
大佬持仓
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