灿芯股份诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

灿芯股份

(688691)

总市值：82.75亿

PE(静)：-75.01

PE(2026E)：--

总股本：1.20亿

PB(静)：6.85

利润(2026E)：--

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生意好坏

去年的净利率为-15.23%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为6.8%，投资回报一般，其中最惨年份2019年的ROIC为-62.28%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报2份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市2年以来，累计融资总额5.96亿元，累计分红总额7176.00万元，分红融资比为0.12。

生意模式

公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/42.1%/--，净经营利润分别为1.7亿/6104.72万/-1.1亿元，净经营资产分别为-7239.01万/1.45亿/356.27万元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为-0.1/-0.04/-0.17，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为-1.37亿/-4211.15万/-1.26亿元，营收分别为13.41亿/10.9亿/7.24亿元。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司情况简要介绍：

答：2025年，公司实现营业收入72,444.62万元，其中公司芯片设计业务实现收入36,732.54万元，较去年同期上升30.69%，公司芯片设计业务报告期内发展情况良好。公司2025年度完成流片验证的项目数量为275个，较2024年增长44.74%。芯片量产业务实现收入35,712.08万元，较去年同期下降55.83%，主要系本报告期部分客户因其需求变化对公司采购下降所致。报告期内，随着客户需求逐渐恢复及部分项目逐步导入量产阶段，公司芯片量产业务环比呈现改善态势，公司2025年下半年芯片量产业务收入较2025年上半年增长54.82%。

2026年第一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长23.39%，其中，芯片设计业务实现营业收入0.58亿元，同比下降24.63%，芯片量产业务实现营业收入1.14亿元，同比增长82.29%。

2、芯片设计服务市场的进入难度如何？

由于芯片设计服务企业需要面向不同领域进行设计，而不同领域芯片在技术特点与设计难度各不相同，需要设计服务企业针对不同领域进行长期设计积累。同时，芯片设计服务企业往往需要具备全方位的芯片设计能力才能够满足客户的一站式定制需求，而在多工艺节点上形成全方位设计能力并积累工艺诀窍需要长时间的技术积淀，进入难度较大。此外，芯片设计服务行业属于技术密集型行业，技术难度较高，且客户出于设计成本、设计风险、产品验证时间等方面的综合考虑，其针对芯片定制产品一旦选定供应商则不轻易更换，准入门槛较高。

3、公司目前的在手订单情况？

截至2026年3月31日，公司在手订单金额为9.22亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.08亿元，芯片量产业务在手订单5.14亿元。

4、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？

公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRM、TCM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DC、PLL、PMU等。

5、公司芯片设计业务与量产业务之间的关系？

公司的主要经营成果来源于一站式芯片定制业务，包括芯片设计业务收入及由芯片设计业务转化形成的芯片量产业务收入，其中公司芯片量产业务是芯片设计业务的延伸。在芯片设计阶段，公司依托自身多工艺平台、多工艺节点的完整芯片设计能力，能够从芯片设计环节的任一节点介入并完成余下的全部设计工作，最终高效、低风险地完成芯片设计。在量产阶段，由于不同项目所用制造工艺节点、工艺特点各有所不同，公司依托自身量产管理能力对量产良率、周期进行动态检测及改进，满足客户产品需求。基于完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。

6、公司对未来发展的展望？

公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包括

（1）技术研发创新公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。

（2）市场拓展一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧I、I+IoT等高潜力领域，加速技术研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业素质，优化公司营销模式。

（3）研发团队建设与管理效能提升公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。

（4）并购重组与资源整合在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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