龙图光罩诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

龙图光罩

(688721)

总市值：59.17亿

PE(静)：64.42

PE(2026E)：--

总股本：1.34亿

PB(静)：4.90

利润(2026E)：--

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生意好坏

公司去年的ROIC为10.06%，生意回报能力一般。然而去年的净利率为37.25%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值极高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为22.09%，投资回报也很好，其中最惨年份2024年的ROIC为10.06%，投资回报也较好。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司基本情况

答：公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM和 rF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产替代需求。

2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？

珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。

3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？

认证流程主要包括签订 ND协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常 6-12 个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司 90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。

4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？

目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面，这些直接影响光罩的精度与良率，差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。我们乐见并支持国内高端基板技术的突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作。

5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？

公司 2025 年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致。未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成本结构。

6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？

关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。

7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？

全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本 DNP三家，合计占据超过 80%以上的份额。公司作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖 130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟 IC 领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上，海外头部厂商已实现 EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。

8、珠海工厂计划生产 PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？

PSM（相移掩模版）与普通 BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM 仅通过透光（亮区）与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而 PSM通过在相邻透光区域引入 180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑 90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于 BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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