拉普拉斯诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

拉普拉斯

(688726)

总市值：181.59亿

PE(静)：29.15

PE(2026E)：26.32

总股本：4.05亿

PB(静)：4.31

利润(2026E)：6.90亿

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为14.99%，生意回报能力强。去年的净利率为11.41%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为13.07%，投资回报也较好，其中最惨年份2020年的ROIC为-192.52%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

融资分红

公司上市2年以来，累计融资总额7.13亿元，累计分红总额2.76亿元，分红融资比为0.39。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/507.8%/144.6%，净经营利润分别为4.22亿/7.33亿/6.23亿元，净经营资产分别为-5.9亿/1.44亿/4.31亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为-0.25/0.07/0.12，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为-7.5亿/4.19亿/6.3亿元，营收分别为29.66亿/57.28亿/54.62亿元。

详细数据

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靠谱分析师观点：公司未来稳健成长。

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：投资者答：

答：投资者问

1、BC电池设备与 TOPCon有何差异？公司在 BC电池设备领域的产业地位如何？

XBC和 TOPCon对部分设备的要求会有一定差异，例如XBC没有正表面栅线所以对色差要求更严格，对氮化硅层镀膜设备提出了更高要求；XBC电池背面结构更加复杂、制备难度更高，因此对镀膜、扩散等设备也提出了更高的要求，其中 LPCVD满足XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层的制备工艺需求，并凭借镀膜均匀性好、致密度高、产能大等优势成为 XBC 电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流技术选择。

凭借长期以来的聚焦和深耕，公司在高效光伏电池片设备领域形成了竞争优势，并与行业内下游多个主流电池片厂商形成良好的合作关系，其中包含目前 XBC主要厂商隆基绿能、爱旭股份、平煤隆基、英发德睿等。

公司目前作为已量产 XBC电池片产线的热制程、镀膜设备的核心供应商，获得下游主流客户的认可，也为我们在未来赢得更多订单奠定了基础。同时，我们深知行业竞争激烈，我们将持续提升产品的竞争力，不断创新，为客户提供更优质的解决方案，巩固并提升我们的市场地位。

2、关于 TOPCon升级，我们目前设备进展情况如何？

目前，光伏行业内企业积极推动技术创新和产能更新迭代，TOPCon产能可以通过半片/多分片、边缘钝化、激光 Poly减薄、栅线优化等技术升级手段实现更高的转换效率和功率。

公司紧跟客户需求，在深入覆盖了 TOPCon、XBC 等技术路线的各类热制程、镀膜及配套自动化设备的基础上，持续开发了半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光 Poly减薄以及减银/去银相关设备，助力下游客户产能的技术升级和降本增效。

公司开发适用于 TOPCon电池边缘钝化的一体化设备解决方案，包含激光划片、半片钝化、半片检测等技术及设备，助力下游企业实现 TOPCon 产线的技术升级和电池量产效率提升。

公司创新研制了应用于 TOPCon 电池的激光 Poly 减薄设备，实现钝化结构图形化，在减少寄生吸收、提升双面率的同时保持表面钝化和接触电阻率的稳定性，实现整体最优的电池转换效率提升。

3、公司钙钛矿电池相关设备的技术路线及进展？

公司积极布局 TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿以及叠层电池等不同技术所需的核心工艺设备。目前公司已有布局的钙钛矿电池相关设备包括 PVD（物理气相沉积）、LD（原子层沉积）、涂布等核心工艺设备，可满足钙钛矿电池多种不同技术路线的核心工艺需求（如钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等结构的制备等）。依托技术沉淀与客户资源优势，目前公司正在积极协助行业头部客户推动钙钛矿电池前沿技术的研发和验证。

钙钛矿技术当前处于快速发展阶段，尺寸、细分工艺路线及配备设备等均在快速发展，行业内企业均在技术迭代、应用突破上持续发力，公司将持续完善、丰富技术和产品，为下游客户提供更具性价比的核心工艺解决方案。

4、公司半导体设备相关布局进展如何？

公司围绕战略发展规划，积极拓宽业务边界、丰富业务布局，依托泛半导体领域的技术积累与工艺经验，积极向半导体领域延伸，重点布局分立器件设备、集成电路先进封装工艺设备。

在分立器件设备领域，公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，获得了行业主流客户的 SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。

在集成电路先进封装设备领域，公司目前在研先进封装所需的电镀设备（电化学沉积设备），可兼容 8-12 英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，可应用于先进封装的 TSV、微凸块、RDL 等电镀工艺。2026 年上半年，公司先进封装电镀设备已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前已进入β机验证阶段（客户端验证机，在半导体封装企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单）。研发阶段项目的未来应用和推广情况仍存在一定不确定性，公司将持续完善、丰富技术和产品，为下游客户提供更具行业竞争力的核心工艺解决方案。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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