西安奕材诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

西安奕材

(688783)

总市值：1254.14亿

PE(静)：-169.89

PE(2026E)：--

总股本：40.38亿

PB(静)：10.22

利润(2026E)：--

研究院小巴

生意好坏

去年的净利率为-27.86%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为-4.57%，投资回报极差，其中最惨年份2021年的ROIC为-17.09%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报1份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。

生意模式

公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

风险点

公司有息负债较高，注意公司债务风险。

生意拆解

公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/--/--，净经营利润分别为0/-7.38亿/-7.38亿元，净经营资产分别为108.82亿/118.73亿/132.53亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.72/0.5/0.57，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为10.57亿/10.69亿/15.06亿元，营收分别为14.74亿/21.21亿/26.49亿元。

详细数据

研究院小巴

公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

研究院小巴

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：（1）公司对国内目前12寸硅片市场竞争环境如何理解？公司与主要竞争社相比，核心优势在哪里？（2）公司对2026年12寸硅片价格走势如何判断，是否会受益于AI的带动？（3）公司在降本增效领域做了哪些工作？（4）未来除武汉三工厂外，是否还有进一步扩产计划？

答：全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与认证周期长等特点，长期由日本信越化学、SUMCO等海外企业主导，在政策引导与产业支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。2022-2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，I、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段,以I为代表的新兴产业，为硅片行业带来新机遇。

公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。截止2025年底，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一、全球第六，预计2026年底产能将达到约120万片/月。公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。此外，公司高度重视技术研发、产品迭代和品质提升，不断增强精益化管理能力，在产品品质和技术方面达到国内头部和全球一流水平，较大的产能规模、丰富的产品和客户为公司持续提升综合竞争力奠定坚实基础。

人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势。从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。

公司不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本的同时，提升生产效率、良率及稼动率，不断降低变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利能力。此外，公司积极学习、应用I技术，组建I智造创新中心，探索将机器学习和大语言模型引入生产制造和运营管理的各个环节，通过建立硅片加工工序纳米形貌预测模型、12英寸专利智能检索系统，持续提升生产智能化水平。未来，公司还将在智能排产、生产异常追溯、开发设计等环节引入I技术，助力公司生产运营效率、品质管控能力、研发能力的提升。

2、请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。

2025年公司营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%；2026 年一季度营收7.23亿元，同比增10.57%，经营稳步增长。

2025 年归母净利润-7.38亿元，同比基本持平；扣非归母净利润-8.09亿元，亏损同比扩大6.14%。亏损主要系二工厂扩建及设备转固抬升固定成本，2025年全年研发投入2.85亿元，叠加下游市场旺盛需求向上游传导具有滞后性，公司尚未实现盈利。2025年，公司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经营性净额1.54亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。

3、请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？

公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报表层面盈利。

4、请您介绍一下公司目前现金流状况，谢谢！

2025年，公司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经营性净额1.54亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。

2025年末，公司货币资金及银行结构性存款资金合计52.78亿元，现金储备良好，能够为公司扩产、研发投入及日常运营提供有效支撑。

5、请问您如何看待行业未来的发展前景？

从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入I、数据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积将同比增长5.8%至12,973百万平方英寸，并预计在2026年达到约13,488百万平方英寸。12英寸硅片系硅片市场主流，据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。2025年全球12英寸硅片出货面积预计达到约10,117百万平方英寸，同比增长8.8%，2026年出货面积将进一步攀升至约10,649百万平方英寸，同比增长5.3%，增速显著高于行业平均水平,市场份额将进一步提升至接近80%。

详细数据

研究院小巴

以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

咨询