凯格精机诊断（beta）by 价投圈小巴（股票版chart ”ppt”）

凯格精机

(301338)

总市值：42.61亿

PE(静)：60.43

PE(2025E)：--

总股本：1.06亿

PB(静)：2.84

利润(2025E)：--

研究院小巴

生意好坏

公司去年的ROIC为3.61%，生意回报能力不强。去年的净利率为8.36%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为14.43%，投资回报也较好，其中最惨年份2023年的ROIC为1.76%，投资回报一般。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。

偿债能力

公司现金资产非常健康。

融资分红

公司上市3年以来，累计融资总额8.80亿元，累计分红总额7630.40万元，分红融资比为0.09。

生意模式

公司业绩主要依靠研发、营销及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

风险点

公司财务费用较高，注意公司债务风险。

详细数据

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公司上市时间较短，暂时没有可供准确追溯的报表和分析师覆盖数据，所以暂时不给估值。

详细数据

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最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司基本情况介绍：

答：随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；I 大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品需求的暖，从而带来设备的需求上升。同时，I 产品对印刷的精度、良率要求更高，促使客户购买高端产品。根据 IDC 预估，2024 年全球 I 手机销量有望增长至 1.70 亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达到 233%。根据 Canalys research 预估，2024年全球 I PC 出货量将占 PC 出货总量的 18%，达到 4800万台；到 2028 年，全球 I PC 出货量将达到 2.05 亿台。2024年至 2028 年期间的复合年增长率将达到 44%。

2、LED 行业的情况，公司业务进展情况和展望

LED 下游应用汉族要分为 LED 照明和 LED 显示，目前应用主要集中在照明领域。随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张。根据 TrendForce,2024 年全球 LED 照明市场产值 560.58 亿美元，但存在智能照明、植物照明市场增长的结构性机遇。新型显示如小间距、Mini LED 的需求保持较快速的发展，根据 Omdia，2024 年 mini LED 背光电视出货量翻倍增长，预计 2025 年出货量将达到930 万台。根据洛图科技预计， mini LED 直显全球市场规模 2024-2028 年复合增长率约 40%。

市场容量增长的同时，LED 封装设备的需求也将随之增长，TrendForce 集邦咨询数据显示，2024 年全球 LED 封装市场规模达 127 亿美金。

公司 LED 固晶机在取得大客户突破之后，提高了行业的品牌知名度和市场占有率，之前小批量采购的客户加大了采购的力度，大客户新突破较多，同时 Mini 固晶机出货量取得较快增长。

公司将持续投入研发，升级产品，提高产品竞争力。近期，公司推出全新一代 MLED 专用超高速固晶机 S20，UPH 最高可达 270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5o，在精度、速度、节能、稳定性方面更有优势，助力客户节约成本。

3、半导体业务的布局，当前进展，未来展望

尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂，公司计划面向半导体制程成立 SIP 封装事业部，推出 SIP 相关系列新产品，赢得新市场，收获新成长。公司为 SIP 先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的 SIC 晶圆老化测试设备及 SIC KGD 芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。

4、公司未来的增长点在哪里？

公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展，通过七大共性技术模块的研发中心及高效的产品孵化体系，持续加大新领域的研发，主要工艺方向有半导体、汽车电子、MiniLED 等领域。

锡膏印刷设备，受高端应用领域需求增长带来的机会，毛利率提升显著，同时公司在汽车电子、半导体等应用领域市场占有率持续提升。点胶设备市场空间相对较大，近年来公司扩大资源投入，核心零部件实现自足自给，产品不断升级迭代，逐步获得电子装联行业客户的认可，老客户新产品策略效果良好，市场占有率持续提升。LED 封装设备阶段性整体收入变化不大，更多的是毛利率的提升和 mini 固晶机市占率的提升。柔性自动化产品被全球多家知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出 800G 光模块自动化线体，整体盈利能力显著提升。

公司战略布局 SIP 事业部，目前应用于 SIP 领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。未来围绕 SIP先进封装，公司战略发展方向，将投入更多资源，重点发展。 5、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？

锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至 I 终端、汽车电子、R/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。

近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。

依托新加坡子公司 GKG SI 覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。2024 年度公司产品公司海外收入占公司营业收入比为 14.58%，海外市场占有率还有进一步提升的空间。

详细数据

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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴

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