总市值:27.65亿
PE(静):105.81
PE(2026E):--
总股本:2.86亿
PB(静):1.59
利润(2026E):--

研究院小巴
公司去年的ROIC为1.62%,生意回报能力不强。去年的净利率为0.3%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为15.1%,投资回报也很好,其中最惨年份2025年的ROIC为1.62%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。)。
公司上市5年以来,累计融资总额8.64亿元,累计分红总额3.76亿元,分红融资比为0.43。
公司业绩主要依靠营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为13.9%/7.7%/2.2%,净经营利润分别为1.56亿/8696.83万/2646.57万元,净经营资产分别为11.19亿/11.23亿/12.23亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.07/0.07/0.11,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为4.69亿/6.76亿/9.18亿元,营收分别为63.31亿/102.35亿/87.14亿元。
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(市值 - 净金融资产) / 预期利润为--,其中净金融资产13.21亿元,预期净利润--元。
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最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:结合最近半导体公司披露的业绩以及对后续业绩的预期(都非常好),请您对公司未来两到三年主营业务半导体材料全产业链的发展与展望?有没有制定明确的目标?谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!半导体物流服务场景主要包括生产耗材、专用设备及备品备件、成品分销三大领域。公司自早年服务台积电开始在半导体物流行业深耕十余年,现已成长为中国领先的半导体专用设备合同物流服务商,服务客户包括应用材料、东京电子、韩国三星、长鑫科技、中芯国际等全球头部半导体设备及Fab厂商。公司同步也在积极补足另外两大半导体物流服务场景布局,特别在成品分销领域,公司已成立合资公司邦达智联,围绕运输、仓储、报关及产品代采、分销等环节努力打造从芯片采购到成品分销的全链路供应链体系。针对半导体分销物流业务,公司将继续紧随行业发展趋势,搭建配套服务能力,推进相应业务布局,后续如达到信息披露标准,公司将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。近年来,公司半导体合同物流业务实现稳步增长,该类业务对公司整体营收贡献也逐步提高。依托国内半导体产业发展机遇,公司对相关业务未来发展抱有信心。具体经营业绩请以公司后续披露的公告为准,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
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以上是研究院小巴对该公司的初步分析如果还有更多想了解的可以咨询研究院小巴
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财报摘要
财报体检
财务排雷 综述:财务相对健康。
盈利质量 提示:建议关注公司应收账款状况;
大佬持仓
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